[實(shí)用新型]一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020674712.2
• 申請(qǐng)日: 2020-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN211860663U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁國(guó)偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州高達(dá)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44438
• 代理人: 陳旭燕

本實(shí)用新型公開了一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片，包括電路板，所述電路板上側(cè)設(shè)置有貼片電元件，所述貼片電元件的下端面水平貼合固定連接有導(dǎo)熱環(huán)，所述貼片電元件的下端面與所述電路板之間連接有粘膠層，所述貼片電元件的外圈套接有隔熱套框且隔熱套框下端嵌合在所述電路板內(nèi)側(cè)，所述貼片電元件所處位置的所述電路板下端面貼合連接有隔熱板。本實(shí)用新型隔熱板將貼片電元件所處位置下側(cè)的電路板下端面遮擋住，隔熱套框用于將貼片電元件下側(cè)連接電路板的粘膠層圍起來遮擋住，并且由于隔熱套框下端嵌合在電路板內(nèi)側(cè)，這樣隔熱套框和隔熱板便將粘膠層包裹分隔起來，避免外部熱量進(jìn)入粘膠層所處位置，造成粘膠層熔化，從而造成貼片電元件脫落。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及SMT貼片元件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片。

背景技術(shù)

SMT技術(shù)是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，在進(jìn)行元件固定連接時(shí)，采取方法種類很多，其中用粘膠貼片連接是其中之一；

一般SMT貼片元件存在的不足之處在于：一般SMT中貼片元件通過粘膠貼合粘接到電路板上后，粘膠容易由于元件運(yùn)行產(chǎn)生的溫度過高而熔化，容易導(dǎo)致元件脫離下來，并且外部環(huán)境溫度過高也會(huì)影響粘膠。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片，包括電路板，所述電路板上側(cè)設(shè)置有貼片電元件，所述貼片電元件的下端面水平貼合固定連接有導(dǎo)熱環(huán)，所述貼片電元件的下端面與所述電路板之間連接有粘膠層，所述貼片電元件的外圈套接有隔熱套框且隔熱套框下端嵌合在所述電路板內(nèi)側(cè)，所述貼片電元件所處位置的所述電路板下端面貼合連接有隔熱板，所述導(dǎo)熱環(huán)邊沿處環(huán)繞等距固定連接有導(dǎo)熱片且導(dǎo)熱片從所述隔熱套框處穿過，同時(shí)所述導(dǎo)熱片末端彎折至豎直位置，所述電路板上下側(cè)均固定連接有散熱扇。

優(yōu)選的，所述貼片電元件與所述導(dǎo)熱環(huán)之間通過螺絲固定連接。

優(yōu)選的，所述貼片電元件的下端面中間位置豎直固定連接有連接桿且連接桿末端向下穿過所述電路板和所述隔熱板，所述連接桿下端通過螺紋套接有固定螺帽且固定螺帽抵觸在所述隔熱板下側(cè)。

優(yōu)選的，所述固定螺帽外壁設(shè)置有凸柄。

優(yōu)選的，所述隔熱套框的上端左右兩側(cè)均固定連接有金屬擋片且金屬擋片上端彎折扣在所述貼片電元件上側(cè)。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片豎直端側(cè)壁上等距固定連接有輔助導(dǎo)熱凸片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、本實(shí)用新型隔熱板將貼片電元件所處位置下側(cè)的電路板下端面遮擋住，隔熱套框用于將貼片電元件下側(cè)連接電路板的粘膠層圍起來遮擋住，并且由于隔熱套框下端嵌合在電路板內(nèi)側(cè)，這樣隔熱套框和隔熱板便將粘膠層包裹分隔起來，避免外部熱量進(jìn)入粘膠層所處位置，造成粘膠層熔化，從而造成貼片電元件脫落；

2、本實(shí)用新型貼片電元件自身運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱環(huán)傳導(dǎo)至導(dǎo)熱片上，然后由導(dǎo)熱片傳導(dǎo)至貼片電元件外部，避免貼片電元件自身運(yùn)行產(chǎn)生的熱量造成粘膠層熔化，而電路板上下側(cè)的散熱扇用于對(duì)電路板所處空間散熱，方便導(dǎo)熱片傳導(dǎo)出貼片電元件內(nèi)部熱量散熱。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片中的貼片電元件與電路板連接的放大結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型一種具有防火耐熱結(jié)構(gòu)的SMT貼片中的導(dǎo)熱片位置分布的俯視結(jié)構(gòu)圖。