[實用新型]一種光模塊

有效

• 申請號: 202020661750.4
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN212083735U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 張曉磊;于琳
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供了一種光模塊，將光發射/接收組件的殼體設置為包括蓋板和下殼體分體結構，并且，將上蓋板設置為由第一下表面以及位于第一下表面外周的第二下表面組成的階梯形蓋板，第一下表面凸出于所述第二下表面，蓋板通過第二下表面焊接在下殼體的上。這樣，利用由第一下表面和第二下表面形成的臺階，實現上蓋板在下殼體上扣合位置的定位，進而可以有效防止焊接時蓋板相對下殼體滑動；另外，上述階梯型蓋板與非階梯型蓋板相比，邊緣厚度更薄，所以邊緣位置的電阻更大，從而蓋板與下殼體接觸處的溫度更高，更容易將兩者焊接在一起。因此，可以有效提高管殼的焊接質量，有效實現對設置在其內的光發射器件/光接收器件的密封保護。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

由于光纖通信領域中對通信帶寬的要求越來越高，使得全球光通信正處在一個飛速發展時期。而在高速數據通信領域中，為了保障數據能夠長距離高速傳輸，本領域通常采用光模塊實現不同波長光的發射和接收。

現有的光模塊通常指用于光電轉換的集成模塊，其中，常用的封裝方式為光發射器件和光接收器件封裝在兩個管殼內并分別配備對應的光纖適配器，形成同軸封裝的光模塊，或者，將光發射器件和光接收器件封裝在一個管殼內并共用一個光纖適配器，形成單纖雙向的光模塊。為達到光模塊在實際使用過程中的密封需求，用于封裝光發射器件/光接收器件的管殼包括上蓋板和下殼體，上蓋板蓋在下殼體上，并用采用平行縫焊的方式將兩者焊接在一起，形成密閉空腔。平行封焊的大致過程為，兩個電極在上蓋板平行的兩側邊移動的同時轉動，在一定的壓力下兩個電極之間斷續通電，由于電極與蓋板及蓋板與下殼體之間存在接觸電阻，焊接電流將在這兩個接觸電阻處產生焦耳熱量，使其蓋板與下殼體之間局部形成熔融狀態，凝固后形成焊點，然后，在焊接完一個側邊后再轉向另一個側邊。

但是，上述電極從一個側邊轉向另一個側邊的過程中，由于電極的扭動，容易導致蓋板相對下殼體滑動，容易導致焊接錯位，進而導致封裝后的管殼漏氣，達不到其密封要求。

實用新型內容

針對上述問題，本申請實施例提供了一種光模塊。

根據本申請實施例的第一方面，提供了一種光模塊，主要包括：

電路板；

光發射組件，與所述電路板電連接，用于發射數據光信號；

所述光發射組件包括：

殼體，包括蓋板和中空的下殼體，其中，所述蓋板中靠近所述下殼體的表面包括：第一下表面、位于所述第一下表面外周的第二下表面，所述第一下表面凸出于所述第二下表面，所述蓋板通過所述第二下表面焊接在所述下殼體上；

光發射器件，設置在所述殼體內，用于將來自所述電路板的數據電信號轉換為所述數據光信號。

根據本申請實施例的第二方面，提供了另一種光模塊，主要包括：

電路板；

光接收組件，與所述電路板電連接，用于接收數據光信號。

所述光接收組件包括：

殼體，包括蓋板和中空的下殼體，其中，所述蓋板中靠近所述下殼體的表面包括：第一下表面、位于所述第一下表面外周的第二下表面，所述第一下表面凸出于所述第二下表面，所述蓋板通過所述第二下表面焊接在所述下殼體上；

光接收器件，設置在所述殼體內，用于將所述數據光信號轉換為數據電信號。