[實用新型]一種半導體切片機的進刀裝置及半導體切片機有效

申請號：	202020655378.6	申請日：	2020-04-26
公開（公告）號：	CN212684363U	公開（公告）日：	2021-03-12
發明（設計）人：	宮云慶;李玉輝;張璐;趙祥程;范國強	申請（專利權）人：	青島高測科技股份有限公司
主分類號：	B28D5/00	分類號：	B28D5/00
代理公司：	北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357	代理人：	于晶晶
地址：	266114 山東省青***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種半導體切片機進刀裝置
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【說明書】：

本實用新型公開了一種半導體切片機的進刀裝置及半導體切片機，進刀裝置包括用于實現待切割材料進給的進給機構，進給機構包括進給座、用于實現進給座進給的進給驅動組件以及用于引導限定進給座運動軌跡的第一導向組件和第二導向組件，第一導向組件和第二導向組件分別沿進給機構的進給方向設置于進給座的兩側面上。該進刀裝置的運行精度較高，運行過程中的抗干擾能力較強，提高了切片機對硬脆性材料的切割能力以及切割質量。

技術領域

本實用新型涉及切片機技術領域，特別是涉及一種半導體切片機的進刀裝置及半導體切片機。

背景技術

制作太陽能電池板所用硅片的制造工序分為：拉晶、截斷、開方、磨倒、切片等幾個步驟，其中切片機用于切片工序，它將磨削完成的晶棒切割成硅片。晶棒屬于較為硬脆的材料，切片機在對晶棒進行切割時，為了保證晶棒的切割質量，要求安裝有晶棒的進刀裝置在進給時具有較好的穩定性及抗干擾能力，要求進刀裝置進給時不爬行、不竄動。然而目前，有些半導體切片機的進刀裝置采用氣缸驅動，精度低、不易控制，在切割過程中，若進刀裝置抖動容易造成切割線網斷線，進給不平穩容易造成切出來的硅片出現線痕和厚薄片，這對硅片生產廠商來說都是非常大的損失。

針對上述問題，特提出本實用新型。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種半導體切片機的進刀裝置，該進刀裝置的運行精度較高，運行過程中的抗干擾能力較強，提高了切片機對硬脆性材料的切割能力以及切割質量。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體切片機的進刀裝置，包括用于實現待切割材料進給的進給機構，所述進給機構包括進給座、用于實現所述進給座進給的進給驅動組件以及用于引導限定進給座運動軌跡的第一導向組件和第二導向組件，所述第一導向組件和第二導向組件分別沿所述進給機構的進給方向設置于進給座的兩側面上。

優選的，還包括相對設置的第一固定座和第二固定座，所述進給機構設置于第一固定座和第二固定座之間，所述第一導向組件和第二導向組件分別設置于所述進給座與第一固定座和第二固定座相對的側面上，第一導向組件和第二導向組件還分別連接于第一固定座和第二固定座上。

優選的，所述第一導向組件包括第一導軌和與所述第一導軌滑動連接的第一滑塊，所述第一導軌固定連接于所述進給座的側面上，所述第一滑塊至少設為2個且均固定連接于所述第一固定座上。

優選的，所述第一導軌設置為兩條，兩條第一導軌分別設置于所述進給座側面的兩端，對應每條第一導軌設置至少2個第一滑塊。

優選的，所述第二導向組件包括第二導軌和與所述第二導軌滑動連接的第二滑塊，所述第二導軌固定連接于所述進給座的側面上，所述第二滑塊至少設為2個且均固定連接于所述第二固定座上。

優選的，所述第二導軌設置為兩條，兩條第二導軌分別設置于所述進給座側面的兩端，對應每條第二導軌設置至少2個第二滑塊。

優選的，所述進給驅動組件連接于所述第一固定座上，所述進給驅動組件包括電機、與電機輸出端連接的絲杠、連接于所述絲杠上的絲母座，所述進給座固定連接于所述絲母座上。

優選的，還包括支撐框架，所述第一固定座和第二固定座固定連接于所述支撐框架上。