[實用新型]一種芯片電路板用封裝裝置

有效

• 申請號: 202020652012.3
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN211792284U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 管健;陳強
• 申請（專利權）人: 涌現（南京）芯片科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南京司南專利代理事務所(普通合伙) 32431
• 代理人: 葉蕙

1.一種芯片電路板用封裝裝置，包括工作臺(1)和封裝模具(8)，其特征在于：所述工作臺(1)的內部左側固定安裝有液壓缸(3)，所述液壓缸(3)的驅動端滑動安裝有液壓升降桿(4)，所述液壓升降桿(4)的上端固定連接有連接桿(5)，所述連接桿(5)一端固定連接有所述封裝模具(8)，所述工作臺(1)的右側外壁固定連接有支撐桿(16)，所述支撐桿(16)的一端固定連接有支撐臂(15)，所述支撐臂(15)的表面開設有滑動槽(14)，所述滑動槽(14)內滑動安裝有滑動塊(13)，所述滑動塊(13)的另一端固定連接所述封裝模具(8)，所述工作臺(1)的上端開設有凹槽(7)，所述凹槽(7)的兩側固定安裝有電加熱器(6)，所述凹槽(7)上端固定安裝有電路板放置臺(12)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片電路板用封裝裝置，其特征在于：所述電路板放置臺(12)上端放置有電路板(21)，所述電路板(21)上端放置有封裝膜(11)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片電路板用封裝裝置，其特征在于：所述凹槽表面開設有放置口(17)，所述放置口(17)內滑動安裝有伸縮筒(20)，所述伸縮筒(20)內滑動安裝有減震彈簧(19)，且減震彈簧(19)的兩端與所述伸縮筒(20)的兩端固定連接，所述伸縮筒(20)的上端固定連接有托手(18)。

4.根據權利要求1所述的一種芯片電路板用封裝裝置，其特征在于：所述封裝模具(8)的下端表面固定安裝有抽真空裝置(9)，所述抽真空裝置(9)的右端固定安裝有增壓裝置(10)。

5.根據權利要求3所述的一種芯片電路板用封裝裝置，其特征在于：所述支撐桿(16)與所述支撐臂(15)垂直，所述托手(18)為兩個，所述工作臺(1)的下端固定安裝有驅動輪(2)，所述電加熱器(6)、抽真空裝置(9)和增壓裝置(10)與外部電源電連接。