[實用新型]一種電鍍層退除裝置有效
| 申請號： | 202020647546.7 | 申請日： | 2020-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN212175049U | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | 張可龍;張鴻元;張子晨;張詩綺 | 申請（專利權）人： | 廣東鴻泰電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/30 | 分類號： | C23F1/30;C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 514000 廣東省梅州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍍層 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍層退除裝置，其特征在于，包括退錫槽和電解槽，所述退錫槽放置有電路板固定裝置，所述退錫槽與電解槽通過輸送管道連接，所述退錫槽設置有加料口，所述電解槽設置有陽極和陰極，所述陽極和所述陰極之間設置有離子膜。
2.根據權利要求1所述的一種電鍍層退除裝置，其特征在于，所述退錫槽與電解槽之間還設置有循環管道。
3.根據權利要求1所述的一種電鍍層退除裝置，其特征在于，所述加料口注入的液體為烷基磺酸溶液。
4.根據權利要求1所述的一種電鍍層退除裝置，其特征在于，所述電解槽還設置有排放口。
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