[實用新型]一種用于超聲波檢測的組合探頭有效
| 申請號: | 202020646945.1 | 申請日: | 2020-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN212568627U | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 李思遠;童凱;劉金星;閆曉航;劉欣;萬策;張海龍;張建衛;劉光磊;徐磊 | 申請(專利權)人: | 鋼研納克檢測技術股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N29/24 | 分類號: | G01N29/24;G01B17/02 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 趙萬凱 |
| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 超聲波 檢測 組合 探頭 | ||
本實用新型涉及一種用于超聲波檢測的組合探頭,包括探頭殼體與檢測模塊;所述探頭殼體內設空腔、一端設有開口;所述檢測模塊包括設置于探頭殼體開口處的檢測晶片、設置于探頭殼體內的阻尼塊與導線;所述檢測晶片包括探傷檢測晶片與分層測厚檢測晶片;所述探傷檢測晶片與分層測厚檢測晶片之間設置有隔聲層。將探傷檢測晶片與分層測厚檢測晶片設置于一個探頭內,并利用隔聲層進行分隔防干擾,從而利用一個探頭能夠同時對管材進行缺陷探傷和分層測厚檢測,不需要在自動化探傷設備中同時安裝探傷探頭和測厚探頭。本超聲波組合探頭結構緊湊,節省了設備的內部空間,減少了操作的復雜性,有效的提高了檢測效率,具有很好的可靠性及實用性。
技術領域
本實用新型涉及超聲波檢測的技術領域,特別涉及一種用于超聲波檢測的組合探頭。
背景技術
隨著工業生產對檢測效率和檢測可靠性要求的不斷提高,人們要求超聲檢測更加快速,缺陷的顯示更加直觀,對缺陷的描述更加準確。特別是對于規則的板、棒、管(石油業、軍工業等)類大批量生產的產品的質量和效率起著至關重要的作用,一旦因產品缺陷而引發事故,往往是災難性的。
現有技術中授權公告號為CN201016962Y的中國專利文件公開了一種用于檢測薄層合金粘結質量的超聲波探頭,包括殼體、信號轉接頭、阻尼塊、壓電晶片、延遲塊,信號轉接頭安裝在殼體的頂部,阻尼塊與壓電晶片上下層疊地設置在殼體內,信號轉接頭通過電纜線與壓電晶片連接,延遲塊則設置于殼體底部將殼體封蓋,其上端伸入到殼體內并緊貼在壓電晶片的下側面上。
上述中的現有技術方案存在以下缺陷:上述超聲波探頭與常規的探頭區別就在于增設一延遲塊,其結構種類單一,同一超聲波探頭只能對同一種缺陷進行檢測。當需要檢測的缺陷較多時,需要多種超聲波探頭同時對被檢測工件進行檢測,因此所需配套的機械結構占用空間大,需要的探頭數量多,造成結構復雜,實際工作中操作復雜,運行成本和維護成本大量增加。因此需要一種技術先進、結構緊湊的超聲波探頭進行檢測。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的是提供一種用于超聲波檢測的組合探頭,
本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:
一種用于超聲波檢測的組合探頭,包括探頭殼體與檢測模塊;所述探頭殼體內設空腔、一端設有開口;所述檢測模塊包括設置于探頭殼體開口處的檢測晶片、設置于探頭殼體內的阻尼塊與導線;所述檢測晶片包括探傷檢測晶片與分層測厚檢測晶片;所述探傷檢測晶片與分層測厚檢測晶片之間設置有隔聲層。
通過采用上述技術方案,將探傷檢測晶片與分層測厚檢測晶片設置于一個探頭內,并利用隔聲層進行分隔防干擾,從而利用一個探頭能夠同時對管材進行缺陷探傷和分層測厚檢測,不需要在自動化探傷設備中同時安裝探傷探頭和測厚探頭。本超聲波組合探頭結構緊湊,節省了設備的內部空間,減少了操作的復雜性,有效的提高了檢測效率,具有很好的可靠性及實用性。
本實用新型進一步設置為:任一所述檢測晶片對應設置一個阻尼塊與一根導線,所述導線穿過阻尼塊連接于檢測晶片上;所述隔聲層將相鄰的檢測晶片、相鄰的阻尼塊均分隔開。
通過采用上述技術方案,利用隔聲層同時將檢測晶片之間、阻尼塊之間相互分隔開來,從而保證相鄰的檢測晶片在振動時所發出的超聲波不會相互干擾,而阻尼塊在吸收檢測晶片背面發射出來的超聲波時同樣不會相互干擾。
本實用新型進一步設置為:所述探傷檢測晶片設置有兩組,兩組所述探傷檢測晶片對稱設置于分層測厚檢測晶片的兩側。
通過采用上述技術方案,由于分層測厚檢測晶片在檢測時需要垂直正對管材表面,則于其兩側設置兩組探傷檢測晶片能夠減少檢測盲區,且增大了檢測面積。
本實用新型進一步設置為:所述探傷檢測晶片為橫傷檢測晶片;所述橫傷檢測晶片遠離分層測厚檢測晶片的一端向下傾斜設置。
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