[實用新型]一種顯示基板和顯示裝置有效
| 申請號: | 202020646909.5 | 申請日: | 2020-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN211743161U | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 王康;郝曉東;包征 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;馮建基 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 顯示裝置 | ||
本公開的顯示基板,包括基底,依次疊置于基底上的有機電致發光顯示層、觸控層、偏光片和蓋板,有機電致發光顯示層與觸控層之間通過第一粘結層粘結,偏光片與蓋板之間通過第二粘結層粘結;顯示基板包括顯示區和攝像頭安裝區,顯示區包圍攝像頭安裝區,攝像頭用于安裝在基底的背離有機電致發光顯示層一側,且位于攝像頭安裝區內,有機電致發光顯示層的對應攝像頭安裝區的區域至少未設置發光層,偏光片在對應攝像頭安裝區的區域開設有第一開口。本公開的顯示裝置,包括上述顯示基板,還包括攝像頭,攝像頭設置于顯示基板中基底的背離有機電致發光顯示層的一側,且位于攝像頭安裝區。
技術領域
本公開實施例屬于顯示技術領域,具體涉及一種顯示基板和顯示裝置。
背景技術
目前,AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩陣有機發光二極管)屏幕模組實現全面屏逐漸成為主流,在全面屏上開孔以安裝攝像頭作為一種新型全面屏方案被越來越多消費者接受。
發明內容
本公開實施例提供一種顯示基板和顯示裝置。
第一方面,本公開實施例提供一種顯示基板,包括基底,依次疊置于所述基底上的有機電致發光顯示層、觸控層、偏光片和蓋板,所述有機電致發光顯示層與所述觸控層之間通過第一粘結層粘結,所述偏光片與所述蓋板之間通過第二粘結層粘結;所述顯示基板包括顯示區和攝像頭安裝區,所述顯示區包圍所述攝像頭安裝區,攝像頭用于安裝在所述基底的背離所述有機電致發光顯示層一側,且位于所述攝像頭安裝區內,所述有機電致發光顯示層的對應所述攝像頭安裝區的區域至少未設置發光層,所述偏光片在對應所述攝像頭安裝區的區域開設有第一開口。
在一些實施例中,所述第二粘結層填充于所述第一開口中,且所述第二粘結層的背離所述偏光片的一側表面平齊。
在一些實施例中,所述有機電致發光顯示層的對應所述攝像頭安裝區的區域設置有像素驅動電路,所述像素驅動電路疊置于所述基底上。
在一些實施例中,所述第一粘結層與所述攝像頭安裝區中的所述像素驅動電路相接觸,且所述第一粘結層的背離所述有機電致發光顯示層的一側表面平齊。
在一些實施例中,所述有機電致發光顯示層的對應所述攝像頭安裝區的區域設置有一個或多個絕緣層,所述絕緣層疊置于所述基底上。
在一些實施例中,所述第一粘結層與所述攝像頭安裝區中的所述絕緣層相接觸,且所述第一粘結層的背離所述有機電致發光顯示層的一側表面平齊。
在一些實施例中,還包括封裝層,所述封裝層設置于所述有機電致發光顯示層與所述第一粘結層之間,用于對所述有機電致發光顯示層進行封裝。
在一些實施例中,所述蓋板上設置有遮光層,所述遮光層位于所述蓋板靠近所述偏光片的一側或者背離所述偏光片的一側,所述遮光層在所述基底上的正投影覆蓋所述攝像頭安裝區的邊緣。
在一些實施例中,所述基底、所述觸控層和所述蓋板均透光。
在一些實施例中,所述第一粘結層和所述第二粘結層均采用透明粘結膠材料。
第二方面,本公開實施例提供一種顯示裝置,包括上述顯示基板,還包括攝像頭,所述攝像頭設置于所述顯示基板中基底的背離有機電致發光顯示層的一側,且位于攝像頭安裝區。
在一些實施例中,還包括散熱層,所述散熱層設置于所述顯示基板中基底的背離有機電致發光顯示層的一側,所述散熱層在對應所述顯示基板攝像頭安裝區的區域開設有第二開口。
在一些實施例中,還包括第三粘結層和固定板,所述第三粘結層設置于所述第二開口中,所述固定板設置于所述第三粘結層的背離所述基底的一側,且所述固定板在所述基底上的正投影位于所述第二開口中;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





