[實用新型]一種碳化硅陶瓷散熱片

有效

• 申請號: 202020642068.0
• 申請日: 2020-04-25
• 公開（公告）號: CN212062422U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 藍太克環保科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 周松強

本實用新型涉及散熱片技術領域，具體為一種碳化硅陶瓷散熱片，包括散熱片本體，所述散熱片本體下端固定有連接板，所述連接板下端開有空腔，所述連接板與散熱片本體之間的中部并位于空腔上側開有通孔，所述通孔與空腔相通，所述連接板左右兩端前后兩側均開有上滑腔，所述上滑腔底部開有滑槽，所述滑槽外端貫通連接板，首先將底板通過螺釘或者卡扣連接在電路板上的芯片上方，并且使底板與電路板上的芯片接觸，再將連接板下端對準底板上端，使滑槽對準卡槽，拉動拉塊使拉條靠近卡槽的一端移動至卡槽內部，并將卡塊與凹槽相抵觸，拉條被卡塊卡住而固定，解決了目前的碳化硅陶瓷散熱片不方便拆卸清洗保養、并且在安裝過程中容易將導熱硅脂外溢至芯片的管腳上的問題。

技術領域

本實用新型涉及散熱片技術領域，具體為一種碳化硅陶瓷散熱片。

背景技術

碳化硅陶瓷別名金剛砂，是共價鍵很強的化合物，具有優良的常溫力學性能，較高的抗彎強度、優良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數；碳化硅的最大特點是高溫強度高，在1400攝氏度時抗彎強度仍保持在500-600MPa的較高水平，因此其工作溫度可達1600 -1700攝氏度。散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金、黃銅或青銅做成板狀、片狀、多片狀等，如電腦的中央處理器要使用相當大的散熱片、電視機中電源管、行管、功放器中的功放管都要使用散熱片；一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。用碳化硅陶瓷制作的散熱片，其散熱性能和耐高溫性能比較好，在一些精密的設備電路板上，就普遍使用了碳化硅陶瓷散熱片。

目前的碳化硅陶瓷散熱片，在安裝的時候需要在芯片上直接涂抹導熱硅脂，或者在散熱片與芯片接觸的那一面涂抹導熱硅脂，將散熱片具有導熱硅脂的一面直接與芯片接觸，最后通過螺釘或者卡扣固定住，如果操作不當就會使導熱硅脂溢出至芯片四周焊接的連接腳上，從而導致芯片連接不良；如果散熱片是通過螺釘安裝的話，則就不能很方便地將散熱片取下來進行清洗保養，并且在更換的時候也花費的時間，也不利于用戶拆卸清洗保養。

實用新型內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種碳化硅陶瓷散熱片，具備快速安裝、容易拆卸清洗等優點，解決了目前的碳化硅陶瓷散熱片不方便拆卸清洗保養、并且在安裝過程中容易將導熱硅脂外溢至芯片的管腳上的問題。

（二）技術方案

為實現上述快速安裝、容易拆卸清洗等等目的，本實用新型提供如下技術方案：一種碳化硅陶瓷散熱片，包括散熱片本體，所述散熱片本體下端固定有連接板，所述連接板下端開有空腔，所述連接板與散熱片本體之間的中部并位于空腔上側開有通孔，所述通孔與空腔相通，所述連接板左右兩端前后兩側均開有上滑腔，所述上滑腔底部開有滑槽，所述滑槽外端貫通連接板，每個所述上滑腔內部均滑動連接有拉桿，所述拉桿靠近空腔的一端均固定有推拉桿，所述推拉桿下端延伸至滑槽內部，每個所述滑槽內部均滑動連接有拉條，所述推拉桿下端與拉條上端固定連接；所述連接板下端設置有底板，所述底板左右兩端前后兩側均開有下滑腔，每個所述下滑腔上端均開有卡槽，所述卡槽內端貫通底板，每根所述拉條靠近卡槽的一端延伸至卡槽內部，每個所述卡槽內部均設置有卡塊，每個所述卡塊下端均固定有連接桿，所述連接桿下端延伸至下滑腔內部，每根所述連接桿下端均固定有壓板，所述壓板遠離連接桿的一端延伸出下滑腔，每塊所述壓板內部均滑動連接有兩根滑桿，所述滑桿上下兩端均貫穿過壓板與下滑腔內壁固定。

進一步優點，所述散熱片本體上端并位于通孔上方固定有硬導管，所述硬導管與通孔相通，所述硬導管上端通過螺紋連接有蓋子。

進一步優點，所述拉條遠離卡槽的一端相接有拉簧，所述拉簧尾端與滑槽內部相接。

進一步優點，所述連接桿分別與卡槽和下滑腔滑動連接。