[實(shí)用新型]一種高效抗干擾LED芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020640856.6
• 申請(qǐng)日: 2020-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN212011021U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何豆豆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泉州平旺科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種高效抗干擾LED芯片，包括下芯片，所述下芯片的頂部固定連接有上芯片，所述下芯片的兩側(cè)之間固定連接有磁環(huán)，所述下芯片的兩側(cè)之間開設(shè)有芯孔，所述上芯片的兩側(cè)之間開設(shè)有散熱孔，所述下芯片的兩側(cè)均固定連接有連接引腳，所述下芯片底部的兩側(cè)均固定連接有固定塊，兩個(gè)所述固定塊內(nèi)壁的前側(cè)與后側(cè)之間均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有上轉(zhuǎn)軸，兩個(gè)所述上轉(zhuǎn)軸的表面均固定連接有滑桿，兩個(gè)所述滑桿的底部均固定連接有下轉(zhuǎn)軸。該高效抗干擾LED芯片設(shè)置有磁環(huán)類的諧波抑制器件，從而抑制led燈產(chǎn)生的電磁諧波，同時(shí)又可以抑制電網(wǎng)中的諧波，保護(hù)led等，同時(shí)該LED芯片還設(shè)置有緩沖組件防止芯片與電板接觸力過大，導(dǎo)致芯片受損。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高效抗干擾LED芯片。

背景技術(shù)

一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來，也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

現(xiàn)有的LED芯片在與電板進(jìn)行接觸時(shí)由于需要對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)力按壓，然后再能將其焊接，而LED芯片材料并不夠堅(jiān)韌，在強(qiáng)力的按壓下很可能會(huì)對(duì)LED芯片進(jìn)行損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

（一）解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種高效抗干擾LED芯片，解決了現(xiàn)有的LED芯片強(qiáng)力的按壓下很可能會(huì)對(duì)LED芯片進(jìn)行損壞的問題。

（二）技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高效抗干擾LED芯片，包括下芯片，所述下芯片的頂部固定連接有上芯片，所述下芯片的兩側(cè)之間固定連接有磁環(huán)，所述下芯片的兩側(cè)之間開設(shè)有芯孔，所述上芯片的兩側(cè)之間開設(shè)有散熱孔，所述下芯片的兩側(cè)均固定連接有連接引腳。

優(yōu)選的，所述下芯片底部的兩側(cè)均固定連接有固定塊，兩個(gè)所述固定塊內(nèi)壁的前側(cè)與后側(cè)之間均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有上轉(zhuǎn)軸。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述上轉(zhuǎn)軸的表面均固定連接有滑桿，兩個(gè)所述滑桿的底部均固定連接有下轉(zhuǎn)軸。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述下轉(zhuǎn)軸的兩端之間均固定連接有滑塊，兩個(gè)所述滑塊的底部之間滑動(dòng)連接有緩沖板。

優(yōu)選的，所述緩沖板的頂部固定連接有連接塊，所述連接塊與緩沖板相對(duì)的一側(cè)之間固定連接有拉伸彈簧。

優(yōu)選的，所述緩沖板的下方設(shè)置有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的下方設(shè)置有隔熱層。

（三）有益效果

本實(shí)用新型提供了一種高效抗干擾LED芯片。具備以下有益效果：

將連接引腳穿過電板，即使緩沖板與電板接觸，然后再按壓上芯片，從而擠壓下芯片向電板靠近，從而擠壓兩個(gè)固定塊向電板靠近，從而帶動(dòng)兩個(gè)上轉(zhuǎn)軸向電板靠近，而由于緩沖板與電板接觸所以上轉(zhuǎn)軸無法通過滑桿帶動(dòng)下轉(zhuǎn)軸繼續(xù)向電板靠近，此時(shí)滑桿的角度發(fā)生變化，從而通過下轉(zhuǎn)軸將滑塊向兩側(cè)推動(dòng)，從而使拉伸彈簧伸長，使其擁有一個(gè)反向的彈力，從而使下芯片擁有一個(gè)緩沖力，防止下芯片與電板接觸力過大，導(dǎo)致芯片受損，然后對(duì)連接引腳進(jìn)行焊接，而需要對(duì)其進(jìn)行拆卸時(shí)，只需將連接引腳的焊接處進(jìn)行拆除，由于彈力的作用，該芯片可直接彈出，方便取卸。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型下芯片結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖；

圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)示意圖。