[實用新型]一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備有效
| 申請號: | 202020623200.3 | 申請日: | 2020-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN212020440U | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 馬克軍 | 申請(專利權)人: | 致勝精工機電(天津)有限公司 |
| 主分類號: | B24B41/06 | 分類號: | B24B41/06;B24B41/02;B24B55/06;B24B55/12;B24B47/22;B24B47/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300000 天*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 封裝 集成塊 生產 打磨 設備 | ||
1.一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,包括固定框(1)、集塵盒(2)、固定箱(3)、連接管(4)和固定裝置(5),固定裝置(5)固定在固定框(1)左右兩側上,固定框(1)上豎直設置升降機構(6),升降機構(6)位于固定裝置(5)的上方,升降機構(6)連接連接件,連接件內設有第一電機(7),第一電機(7)的輸出端通過輸出軸連接打磨件(8),固定箱(3)設置于固定框(1)的頂部,固定箱(3)內設有安裝架和過濾網(10),且過濾網(10)位于固定板(21)的下方,安裝架上設置第二電機(9),第二電機(9)的輸出端通過輸出軸連接吸塵扇,固定箱(3)頂部設有輸出口,連接管(4)一端連通固定箱(3),另一端穿過固定框(1)并連接吸塵件(11),且連接管(4)與固定箱(3)的連通處位于過濾網(10)的下方,集塵盒(2)固定在固定框(1)內底壁上;其特征在于:還包括兩組支柱(12)、兩組緩沖座(13)、支撐網板(14)、盛放盒(15)、兩組限位座(16)和放置盒(17),所述固定裝置(5)包括三組支桿(18)、兩組螺紋管(19)、兩組螺紋桿(20)、兩組固定板(21)和兩組把手(22),螺紋管(19)水平設置,且兩組螺紋管(19)分別轉動連接固定框(1)左右兩側,所述把手(22)位于固定框(1)外側,且把手(22)與螺紋管(19)一端連接,所述螺紋桿(20)一端插入并螺裝在螺紋管(19)內部,固定板(21)位于固定框(1)內側,且固定板(21)與螺紋桿(20)連接,所述三組支桿(18)左右兩端分別與固定框(1)內左側壁和內右側壁連接,并在三組支桿(18)頂端均設置有滑槽,所述固定板(21)底端前側、后側和中部均設置有滑塊(23),且三組滑塊(23)分別滑動安裝在三組滑槽內部,所述兩組支柱(12)分別固定在固定框(1)內底壁左右兩側上,兩組緩沖座(13)分別固定在兩組支柱(12)頂端,支撐網板(14)外側壁與固定框(1)下半區域內側壁接觸,且支撐網板(14)底端左右兩側分別與兩組緩沖座(13)的頂部輸出端連接,所述放置盒(17)放置在固定箱(3)內,且連接管(4)位于放置盒(17)上方,所述盛放盒(15)放置在集塵盒(2)內,并在盛放盒(15)和放置盒(17)前端均設置有拉手(24),盛放盒(15)和放置盒(17)頂端均設置有盛放槽,所述兩組限位座(16)分別固定在固定盒內左側壁和內右側壁上,過濾網(10)通過兩組限位座(16)固定在第二電機(9)和放置盒(17)之間,且過濾網(10)上側面與第二電機(9)底端接觸。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,其特征在于:所述限位座(16)包括上限位板(25)、支撐板(26)、限位彈簧組(27)和下限位板,上限位板(25)和支撐板(26)均固定在固定箱(3)內側壁上,所述限位彈簧組(27)固定在支撐板(26)上側面上,下限位板固定在支撐彈簧組的頂部輸出端上,且所述過濾網(10)頂端外側和底端外側分別與上限位板(25)下側面和下限位板上側面接觸。
3.根據權利要求2所述的一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,其特征在于:所述緩沖座(13)包括緩沖彈簧組(28)和緩沖板(29),緩沖彈簧組(28)固定在支柱(12)頂端,所述緩沖板(29)固定在緩沖彈簧組(28)的頂部輸出端上,且緩沖板(29)頂端與支撐網板(14)底端外側連接。
4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,其特征在于:所述集塵盒(2)包括盒體(30)和進料斗(31),盒體(30)前端設置有放置槽,所述盛放盒(15)插入至放置槽內,進料斗(31)固定在盒體(30)頂端,且進料斗(31)與盛放槽相通。
5.根據權利要求4所述的一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,其特征在于:還包括兩組防滑墊(32),所述兩組防滑墊(32)分別固定在兩組固定板(21)上。
6.根據權利要求5所述的一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,其特征在于:還包括防護網板(33),所述防護網板(33)固定在輸出口上。
7.根據權利要求6所述的一種半導體封裝集成塊生產用打磨設備,其特征在于:還包括四組橡膠墊(34),所述四組橡膠墊(34)分別固定在固定框(1)底端左前側、左后側、右前側和右后側上。
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