[實用新型]一種半導體元件生產用剪切裝置有效
| 申請號: | 202020617986.8 | 申請日: | 2020-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN211743103U | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 李進軍 | 申請(專利權)人: | 高勁(廣東)芯片科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;B26D1/28;B26D5/08;B26D7/02 |
| 代理公司: | 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514 | 代理人: | 鄒成嬌 |
| 地址: | 528300 廣東省佛山市順德區勒流街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 元件 生產 剪切 裝置 | ||
1.一種半導體元件生產用剪切裝置,包括操作臺(1),其特征在于:所述操作臺(1)頂部的兩側均固定連接有限位桿(2),所述限位桿(2)的表面滑動連接有套管(3),所述套管(3)內腔的頂部固定連接有夾緊彈簧(4),所述夾緊彈簧(4)的底部與限位桿(2)固定連接,所述套管(3)的頂部固定連接有橫板(5),所述橫板(5)底部的兩側均固定連接有壓桿(6),所述壓桿(6)的底部固定連接有壓板(7)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體元件生產用剪切裝置,其特征在于:所述限位桿(2)的表面套設有限位套(8),所述限位桿(2)與限位套(8)的內腔滑動連接。
3.根據權利要求1所述的一種半導體元件生產用剪切裝置,其特征在于:所述套管(3)內腔的兩側均固定連接有固定塊(9),所述固定塊(9)的另一端與限位套(8)固定連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體元件生產用剪切裝置,其特征在于:所述操作臺(1)的頂部開設有切割槽(10),且切割槽(10)位于壓板(7)的前端。
5.根據權利要求1所述的一種半導體元件生產用剪切裝置,其特征在于:所述操作臺(1)內腔的頂部固定連接有電機(11),所述電機(11)的輸出軸固定連接有切割片(12),且切割片(12)延伸至切割槽(10)的外部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





