[實用新型]一種晶圓裝載杯有效
| 申請號: | 202020614683.0 | 申請日: | 2020-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN210984715U | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 趙德文;孟松林;趙慧佳 | 申請(專利權)人: | 華海清科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300350 天津市津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝載 | ||
1.一種晶圓裝載杯,其特征在于,包括:同軸設置于所述裝載杯中心的托架,該托架具有圓圈狀的環形邊緣用于承接卸落的晶圓;同軸設置于所述托架圓周外圍的支撐卡圈,用于支撐和/或定位晶圓承載頭,所述支撐卡圈的頂面設置成高于所述托架的頂面;和多個向上或向下傾斜朝所述裝載杯的中心軸線方向噴射流體的噴嘴。
2.如權利要求1所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴的傾斜角度為-30°至+30°。
3.如權利要求1所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴以傾斜向上的方式設置,以朝所述托架中心軸線的方式傾斜向上噴射流體。
4.如權利要求1所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴的傾斜角度為0°至+30°。
5.如權利要求4所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴的傾斜角度為5°至+20°。
6.如權利要求1所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴設置成相對于水平面向下傾斜噴射,以在卸片期間使其噴射流體至晶圓與承載頭的結合處。
7.如權利要求1所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴配置有噴嘴角度調節裝置以隨著晶圓卸片調節所述噴嘴的噴射角度。
8.如權利要求7所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴的初始傾斜角度設置成大于等于5°。
9.如權利要求7所述的晶圓裝載杯,其特征在于,所述至少一個噴嘴的噴射角度可相對于水平面在-30°至+30°之間調節。
10.一種晶圓裝載杯,其特征在于,包括:同軸設置于所述裝載杯中心的托架,該托架具有圓圈狀的環形邊緣用于承接卸落的晶圓;同軸設置于所述托架圓周外圍的支撐卡圈,用于支撐和/或定位晶圓承載頭,所述支撐卡圈的頂面設置成高于所述托架的頂面;和多個設置于所述支撐卡圈的多個噴嘴,其設置成以水平方式朝所述裝載杯的中心軸線方向噴射流體,所述多個噴嘴中至少有一個噴嘴與其他噴嘴的水平高度不同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





