[實用新型]一種立體封裝結構

有效

• 申請號: 202020606479.4
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN212062437U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 陳像;顏軍;王烈洋;占連樣;湯凡
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特宇航科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 鄭晨鳴

本實用新型公開了一種立體封裝結構及方法，其中立體封裝結構包括：多個疊層板、柔性板、灌封層及高速連接器。其中多個疊層板自下而上依次垂直疊放，每個疊層板上設置有元器件及印制電路。柔性板上面設有印制電路，用于各疊層板之間的電性連接。灌封層將疊層板及柔性板灌封于內，高速連接器的一端至少與一個疊層板電性連接，另一端裸露于灌封層的表面。根據上述技術方案的立體封裝結構，可以為各層之間的互聯信號提供一個參考平面，保證互聯信號之間的阻抗連續性，進而保證互聯信號的完整性，使立體封裝的模塊可以應用到高速電路的設計中。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，特別涉及一種立體封裝結構。

背景技術

隨著集成電路技術的發展，工藝水平的提高，立體封裝在各種元器件中的應用也越來越頻繁。現有的立體封裝結構中，各疊層板之間需要交互的信號需要通過引線橋與表面的金屬鍍層連接，再通過金屬鍍層表面的線路實現電性連接，導致各層信號之間沒有一個參考平面層，無法應用于高速電路設計中。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種立體封裝結構，能夠為疊層板之間的信號提供一個參考平面層，保證高速信號的完整性。

根據本實用新型的實施例的立體封裝結構，包括：多個疊層板，多個所述疊層板自下而上依次垂直疊放，多個所述疊層板上設置有元器件，多個所述疊層板上設有印制電路；柔性板，分別與多個所述疊層板連接，上面設有印制電路，用于多個所述疊層板之間的電性連接；灌封層，將所述多個疊層板及柔性板灌封于內；高速連接器，一端至少與一個所述疊層板電性連接，另一端裸露于所述灌封層的表面。

根據本實用新型實施例的立體封裝結構，至少具有如下有益效果：采用柔性板來代替引線橋實現各層之間互聯信號的連接，可以為各層之間的互聯信號提供一個參考平面，保證互聯信號之間的阻抗連續性，進而保證互聯信號的完整性，使立體封裝的模塊可以應用到高速電路的設計中。

根據本實用新型的一些實施例，多個所述疊層板之間還設有多個墊高板。

根據本實用新型的一些實施例，所述灌封層上鍍有金屬鍍層。

根據本實用新型的一些實施例，所述金屬鍍層與地信號連接。

根據本實用新型的一些實施例，所述金屬鍍層為鎳合金鍍層。

根據本實用新型的一些實施例，所述灌封層為環氧樹脂層。

根據本實用新型的一些實施例，所述高速連接器設置于所述疊層板的一側。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本實用新型實施例的立體封裝結構的內部結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的立體封裝結構的內部結構的側面示意圖；

圖3為本實用新型實施例的立體封裝結構的示意圖；

圖4為本實用新型實施例的立體封裝方法的流程圖。

附圖標記：

疊層板100，

柔性板200，

灌封層300，

高速連接器400。

具體實施方式