[實用新型]一種燈具芯片輸送裝置有效
| 申請號: | 202020605812.X | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN211957612U | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 陳婧 | 申請(專利權)人: | 重慶艾迪儀表有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
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| 地址: | 401320 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 燈具 芯片 輸送 裝置 | ||
本實用新型公開了一種燈具芯片輸送裝置,包括輸送帶A以及輸送帶B,所述輸送帶A與輸送帶B垂直放置,架體設置于輸送帶A與傳送帶B交界處,氣缸A安裝于架體上端面一側,齒條與氣缸A活塞桿端部連接,齒輪設置于架體上端面,與齒條嚙合,旋轉臂與架體鉸接,氣缸B固定安裝于旋轉臂遠架體端上端面,軸與氣缸B活塞桿端部鉸接,與旋轉臂鉸接,真空吸盤固定安裝于軸遠氣缸B端,帶輪B設置在旋轉臂與架體連接處,帶輪A設置于旋轉臂遠架體端,與軸保持固定連接,所述帶輪A與帶輪B通過一皮帶保持連接。本實用新型設計合理,操作簡單,保證芯片板轉移時,其方向在轉移前后不會發生改變,降低人工強度,且不會損傷芯片板。
技術領域
本實用新型涉及芯片輸送領域,具體講是一種燈具芯片輸送裝置。
背景技術
一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
也稱為led發光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結。其主要功能是:把電能轉化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。
在燈具芯片輸送過程中,需要往往需要將芯片板進行轉運,將芯片板進行轉運,即將芯片板從一個輸送帶,轉移至另一輸送帶,在轉移過程中,對于那些垂直放置的輸送帶,芯片板轉移時,無法保證其方向,需要人為矯正,人工強度大。現有技術中,往往是通過機械臂對芯片板進行夾取轉移,但是機械手臂成本較高,且在夾取過程中易對芯片板造成損傷,影響產品質量。
實用新型內容
因此,為了解決上述不足,本實用新型在此提供一種設計合理操作簡單,保證芯片板方向一致,降低勞動強度,且不會損傷芯片的一種燈具芯片輸送裝置。
本實用新型是這樣實現的,構造一種燈具芯片輸送裝置,包括輸送帶A以及輸送帶B,所述輸送帶A與輸送帶B垂直放置,一架體,設置于輸送帶A與輸送帶B交界處,一氣缸A安裝于架體上端面一側,一齒條與氣缸A活塞桿端部連接,一齒輪設置于架體上端面,與齒條嚙合,一旋轉臂與架體鉸接,一氣缸B固定安裝于旋轉臂遠架體端上端面,一軸與氣缸B活塞桿端部鉸接,與旋轉臂鉸接,一真空吸盤固定安裝于軸遠氣缸B端,一帶輪B設置在旋轉臂與架體連接處,所述帶輪B、旋轉臂以及齒輪通過一軸A保持連接,一帶輪A設置于旋轉臂遠架體端,與軸保持固定連接,所述帶輪A與帶輪B通過一皮帶保持連接。
進一步的,所述輸送帶A近架體端兩側安裝一對傳感器A。
進一步的,所述齒條與氣缸A連接處設置一連接塊以及一安裝板B,所述安裝板B與齒條下端面固定連接,連接塊與氣缸A活塞桿固定連接,所述連接塊與安裝板B固定連接,所述安裝板B與架體滑動連接。
進一步的,所述安裝板B與架體連接處設置一滑軌以及一固定塊,所述固定塊固定安裝于架體上端面,滑軌與安裝板B下端面固定連接,滑軌與固定塊滑動連接。
進一步的,所述齒條兩端設置一對限位螺栓A,固定安裝于架體上端面兩側。
進一步的,所述旋轉臂中部上端面設置一調節板,所述調節板與旋轉臂通過一調節螺栓連接,所述調節板遠調節螺栓端下端面轉動連接一壓輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





