[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020597951.2
• 申請(qǐng)日: 2020-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211605645U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭志勝;姜楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波索拉科技有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/022
• 分類號(hào): H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括：半導(dǎo)體激光器（1）、襯底（2）、焊接用料（3）、冷卻器（4）；

其特征在于：所述襯底（2）為方形結(jié)構(gòu)，其上表面設(shè)置有一個(gè)凹槽（21）；所述半導(dǎo)體激光器（1）鍵合于凹槽（21）內(nèi)，半導(dǎo)體激光器（1）由多個(gè)激光芯片串聯(lián)而成；

所述襯底（2）的底部設(shè)置有一個(gè)貫通槽（22），貫通槽（22）分別與四個(gè)側(cè)壁面相互連通；

所述冷卻器（4）位于襯底（2）的底部，其頂部設(shè)置有波紋面（41），波紋面（41）位于貫通槽（22）內(nèi)；所述焊接用料（3）填滿貫通槽（22）與波紋面（41）形成的空間，使得襯底（2）與冷卻器（4）鍵合在一起。