[實用新型]微波探測模塊

有效

• 申請號: 202020596597.1
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN212181051U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 鄒高迪;鄒明志
• 申請（專利權）人: 深圳邁睿智能科技有限公司
• 主分類號: G01V3/12
• 分類號: G01V3/12;H05K9/00
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 孟湘明

本實用新型公開一微波探測模塊，其中所述微波探測模塊包括一輻射源基板、一參考地基板以及一屏蔽罩，其中所述參考地基板被貼合于所述輻射源基板并被抵接于所述屏蔽罩，其中所述屏蔽罩被焊接于所述輻射源基板，則在所述參考地基板被貼合于所述輻射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的狀態下，通過所述屏蔽罩被焊接固定于所述輻射源基板的方式，形成所述輻射源基板、所述參考地基板以及所述屏蔽罩三者之間穩定連接的狀態。

技術領域

本實用新型涉及微波探測領域，尤其涉及一種微波探測模塊。

背景技術

現有微波探測模塊通常包括承載有輻射源的輻射源基板、承載有參考地的參考地基板以及屏蔽罩，其中所述輻射源被固定于所述參考地基板，并對應形成所述輻射源與所述參考地被所述輻射源基板相間隔的狀態，其中所述屏蔽罩通常被設置于所述參考地基板的與承載有所述參考地的一側相對的一側，其中所述輻射源具有一饋電點，其中所述參考地基板的設置有所述屏蔽罩的一側還承載有一電路單元，其中所述輻射源于所述饋電點導電連接于所述電路單元，其中當所述電路單元被供電而產生一激勵信號時，所述激勵信號自所述饋電點被接入所述輻射源，所述微波探測模塊被激勵而向外輻射微波，和接收所述微波被至少一物體反射而形成的反射微波，并基于所述微波和所述反射微波對應的信號之間的特征參數的差異輸出一探測信號，則所述探測信號為對所述物體運動的反饋。

現有的微波探測模塊的結構對所述微波探測模塊的性能起著決定性的作用，而在所述微波探測模塊的制造過程中，制造工藝對于形成所述微波探測模塊的結構來講至關重要。在現有微波探測模塊的制造過程中，通常將所述輻射源基板、所述參考地基板以及所述屏蔽罩以順序層疊的方式相組裝，具體地，其中所述屏蔽罩和所述輻射源基板分別被焊接固定于所述參考地基板的相對兩側，因此現有的所述微波探測模塊的結構固定同時依賴于所述屏蔽罩與所述參考地基板之間的焊接固定，和所述輻射源基板與所述參考地基板之間的焊接固定，也就是說，所述輻射源基板和所述屏蔽罩之間并無直接的固定關系，即現有的所述微波探測模塊的結構穩定性和一致性同時取決于所述參考地基板和所述屏蔽罩之間的焊接固定以及所述參考地基板和所述輻射源基板之間的焊接固定，因此現有的所述微波探測模塊的結構穩定性和一致性難以保障，其中，由于所述輻射源基板、所述參考地基板以及所述屏蔽罩三者之間連接的穩定性會對所述微波探測模塊的性能產生重要影響，尤其是所述參考地基板和所述輻射源基板之間焊接固定，如所述參考地基板和所述輻射源基板之間的回流焊固定或點焊固定，使得相間隔的所述輻射源和所述參考地之間形成的輻射縫隙的阻抗基于錫在液態下的高速擴散而難以精確控制，則相應的所述微波探測模塊的阻抗匹配、帶寬以及介質損耗等性能參數難以控制，因此所述微波探測模塊的性能穩定性和一致性基于現有的微波探測模塊的結構和制造工藝也難以保障。

值得一提的，由于所述輻射源基板、所述參考地基板以及所述屏蔽罩以順序層疊的方式形成相互連接，現有的所述微波探測模塊的厚度和體積受限于所述輻射源基板、所述參考地基板以及所述屏蔽罩的厚度大小和尺寸大小而無法被進一步做薄，做小，如此將限制所述微波探測模塊的使用范圍。而且，由于所述屏蔽罩被焊接于所述參考地基板的與承載有所述參考地的一側相對的一側，則所述參考地基板不僅需要預留足夠的安裝空間供布置所述電路單元，還需要預留足夠的安裝空間供安裝所述屏蔽罩，因此所述參考地基板需要被設置有較大的面積和體積，如此則導致了現有的所述微波探測模塊體積較大，在安裝時需要占用較大安裝空間的缺陷。此外，還值得一提的是，由于現有的所述微波探測模塊的所述屏蔽罩被設置于所述參考地基板的承載有所述電路單元的一側，也就是說，所述屏蔽罩與所述參考地被所述參考地基板相間隔，即所述屏蔽罩無法屏蔽所述參考地基板的板邊，則承載于所述參考地基板的所述電路單元能夠自所述參考地基板的板邊向外輻射電磁干擾和被外界的電磁輻射干擾，如此將不利于所述微波探測模塊的工作穩定性。

總體來講，現有的所述微波探測模塊的所述輻射源、所述參考地以及所述屏蔽罩三者之間的連接結構和組裝工藝造成了現有的所述微波探測模塊體積大、制造工藝復雜、耗時長且穩定性和一致性難以保障的缺陷。

實用新型內容