[實用新型]一種制造電子芯片的插接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020591126.1 | 申請日： | 2020-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN211743511U | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃道樞 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波舸硅電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/514 | 分類號： | H01R13/514;H01R13/512;H01R13/633;H01R33/76;G01R1/04 |
| 代理公司： | 杭州天昊專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 趙志鵬 |
| 地址： | 315632 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 制造 電子 芯片 插接 裝置 | ||
1.一種制造電子芯片的插接裝置，包括第一芯片插座（1），其特征在于：所述第一芯片插座（1）頂端中部對稱開設(shè)有定位孔（2），所述第一芯片插座（1）底端兩側(cè)對稱焊接有螺紋套管（3），所述螺紋套管（3）內(nèi)壁中部轉(zhuǎn)動連接有螺紋桿（4），所述螺紋桿（4）外表面底部套接有軸承（5），所述軸承（5）底端中部焊接有底座（6）；
所述底座（6）頂端中部固定安裝有氣缸（7），所述氣缸（7）頂端中部固定安裝有移動板（8），所述移動板（8）頂端對稱安裝有定位柱（9），所述移動板（8）底端兩側(cè)均對稱焊接有立柱（11），所述立柱（11）底端中部焊接有圓盤（12），所述圓盤（12）外表面套就接有套管（13），所述套管（13）內(nèi)壁對應(yīng)立柱（11）和圓盤（12）外表面開設(shè)有T型槽（14）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造電子芯片的插接裝置，其特征在于，所述螺紋桿（4）外表面和軸承（5）內(nèi)圈之間焊接連接，所述軸承（5）外圈和底座（6）之間焊接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造電子芯片的插接裝置，其特征在于，所述立柱（11）頂端邊部位于定位孔（2）內(nèi)壁底端，所述立柱（11）的外徑等于定位孔（2）的內(nèi)徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造電子芯片的插接裝置，其特征在于，所述第一芯片插座（1）兩端中部對稱焊接有固定塊（15），所述固定塊（15）一端中部開設(shè)有滑槽（16），所述滑槽（16）內(nèi)壁中部轉(zhuǎn)動連接有絲桿（18），所述絲桿（18）外表面套接有滑塊（17），所述固定塊（15）頂端中部貫穿連接有固定栓（19），所述滑塊（17）一端連接有第二芯片插座（20）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種制造電子芯片的插接裝置，其特征在于，所述第二芯片插座（20）和第一芯片插座（1）的形狀相同，所述第二芯片插座（20）和第一芯片插座（1）頂端中部均開設(shè)有插接槽（10）。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種制造電子芯片的插接裝置，其特征在于，所述滑塊（17）和滑槽（16）的形狀均為T型，所述滑塊（17）和固定塊（15）之間通過固定栓（19）固定。
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