[實用新型]一種芯片的半導體散熱裝置

有效

• 申請號: 202020585983.0
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN211860909U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 簡美莉
• 申請（專利權）人: 阜新飛宇電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京繪聚高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11832
• 代理人: 陳衛

1.一種芯片的半導體散熱裝置，包括機體(1)，其特征在于：所述的機體(1)上設有芯片(18)，芯片(18)與半導體散熱片(2)的底面接觸，所述的機體(1)上設有固定座(17)，固定座(17)與連桿(9)的一端通過轉軸連接，連桿(9)的另一端與撥桿(12)的一端轉動連接，撥桿(12)的另一端與搖桿(11)固定連接，搖桿(11)與連接軸(10)的一端為固定連接，連接軸(10)與連接塊(16)的第一段轉動連接，連接軸(10)的另一端與蝸輪(13)通過鍵連接，蝸輪(13)與蝸桿(14)嚙合，蝸桿(14)與電動機(8)的輸出軸B(15)通過鍵連接，電動機(8)的輸出軸B(15)與連接塊(16)的第二段轉動連接，電動機(8)的端面與連接塊(16)連接，連接塊(16)的第三段與固定座(17)通過轉軸連接，固定座(17)與支撐架(7)接觸，支撐架(7)與電動機(8)連接，電動機(8)的輸出軸A(6)與圓錐齒輪B(4)通過鍵連接，齒輪B(4)與圓錐齒輪A(3)嚙合，圓錐齒輪A(3)與轉動軸(19)的一端通過鍵連接，轉動軸(19)與支撐架(7)轉動連接，轉動軸(19)的另一端與風扇(5)連接。

2.根據權利要求1所述的芯片的半導體散熱裝置，其特征在于：所述的連接塊(16)呈T字型結構，連接塊(16)分成三段。

3.根據權利要求1所述的芯片的半導體散熱裝置，其特征在于：所述的半導體散熱片(2)為多片狀結構。