[實用新型]液處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020576502.X | 申請日: | 2020-04-17 | 
| 公開(公告)號: | CN211957602U | 公開(公告)日: | 2020-11-17 | 
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 岡澤智樹;西山雄太;飛松武志 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 | 
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/027;G03F7/16;G03F7/30 | 
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 | 
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本實用新型提供一種液處理裝置,對于利用從噴嘴噴出的處理液進(jìn)行的液處理的面內(nèi)均勻性有效。液處理裝置具備:處理液供給部,其具有噴出處理液的噴嘴;噴嘴移動部,其使所述噴嘴在用于朝向基板的表面供給處理液的涂布位置和與涂布位置不同的待機位置之間移動;清洗部,其朝向待機位置供給清洗液,以通過清洗液對位于待機位置的噴嘴的頂端面進(jìn)行清洗;吸引部,其具有朝向位于待機位置的噴嘴的頂端面開口的吸引口,吸引部吸引從位于待機位置的噴嘴噴出的處理液以及通過清洗部供給到待機位置的清洗液;以及控制裝置,其控制處理液供給部、噴嘴移動部、吸引部及清洗部。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種液處理裝置。
背景技術(shù)
在專利文獻(xiàn)1中公開了一種液處理裝置,其具備:多個液處理部,各液處理部是在杯體中設(shè)置水平保持基板的基板保持部而構(gòu)成的;處理液噴嘴,其用于向基板供給處理液;以及除液部,其在杯體的開口部間去除從處理液噴嘴垂下的處理液的液滴。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-186974號公報
實用新型內(nèi)容
實用新型要解決的問題
本公開提供一種對于利用從噴嘴噴出的處理液進(jìn)行的液處理的面內(nèi)均勻性有效的液處理裝置。
用于解決問題的方案
本公開的一個側(cè)面所涉及的液處理裝置具備:處理液供給部,其具有噴出處理液的噴嘴;噴嘴移動部,其使所述噴嘴在用于朝向基板的表面供給所述處理液的涂布位置和與所述涂布位置不同的待機位置之間移動;清洗部,其朝向所述待機位置供給清洗液,以通過所述清洗液對位于所述待機位置的所述噴嘴的頂端面進(jìn)行清洗;吸引部,其具有朝向位于所述待機位置的所述噴嘴的頂端面開口的吸引口,所述吸引部吸引從位于所述待機位置的所述噴嘴噴出的所述處理液以及通過所述清洗部供給到所述待機位置的所述清洗液;以及控制裝置,其控制所述處理液供給部、所述噴嘴移動部、所述吸引部及所述清洗部。
在一個可能的方式中,在所述處理液供給部停止從位于所述待機位置的所述噴嘴噴出所述處理液后,所述吸引部停止從所述吸引口吸引所述處理液。
在一個可能的方式中,所述清洗部具有:清洗槽,其設(shè)置于所述待機位置;以及清洗液供給部,其向所述清洗槽內(nèi)供給所述清洗液,所述吸引口向所述清洗槽內(nèi)開口,所述清洗液供給部向收容有所述噴嘴的所述清洗槽內(nèi)供給所述清洗液;以及所述吸引部吸引由所述清洗液供給部供給到所述清洗槽內(nèi)的所述清洗液。
在一個可能的方式中,所述吸引部還具有吸引頭,該吸引頭相對于所述清洗槽的底壁突出,所述吸引口在所述吸引頭的上表面開口。
在一個可能的方式中,所述清洗部還具有排液口,該排液口設(shè)置于所述清洗槽的所述底壁,向所述清洗槽外排出所述清洗液,所述排液口位于所述吸引頭的周圍。
在一個可能的方式中,所述吸引頭朝向收容于所述清洗槽內(nèi)的所述噴嘴的頂端面突出,所述排液口位于由所述吸引頭與所述底壁形成的高低差部中的低的面。
在一個可能的方式中,設(shè)置有多個所述排液口,多個所述排液口設(shè)置于夾著所述吸引頭的位置。
在一個可能的方式中,設(shè)置有多個所述排液口,多個所述排液口沿以所述吸引口為中心的周向形成。
在一個可能的方式中,所述排液口的大小大于所述吸引口的大小。
在一個可能的方式中,所述吸引口的直徑是所述噴嘴的噴出口的直徑的0.7倍~1.3倍。
在一個可能的方式中,在所述噴嘴位于所述待機位置的狀態(tài)下,所述噴嘴和所述吸引部配置成所述噴嘴的噴出口的中心與所述吸引部的所述吸引口的中心相互大致一致,且以從所述噴嘴噴出的所述處理液不擴(kuò)散到所述噴嘴的頂端面而被所述吸引口吸引的程度接近。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





