[實用新型]一種LED貼片模組成型切腳裝置有效
| 申請號: | 202020572248.6 | 申請日: | 2020-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN211376612U | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 蔡素菊 | 申請(專利權)人: | 深圳市晶華泰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/48;H01L33/62;B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 周劉興 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 模組 成型 裝置 | ||
1.一種LED貼片模組成型切腳裝置,包括工作臺,其特征在于,所述工作臺上設有進料機構、送料機構、導料機構、壓腳機構、切腳機構和出料機構,所述導料機構縱向設置于所述工作臺上,所述送料機構的一端設置于所述導料機構的進料端前側,另一端嵌入于所述導料機構內,所述進料機構設置于所述導料機構進料端右側,所述出料機構設置于所述導料機構的出料端右側,所述壓腳機構和所述切腳機構在所述導料機構的左側呈縱向并列設置;所述進料機構用于將LED貼片模組輸送至所述送料機構的移送軌道上,所述導料機構用于輔助所述送料機構將LED貼片模組依次輸送至相應加工工位,所述壓腳機構用于將LED貼片模組上的引腳進行壓制,所述切腳機構用于將LED貼片模組壓制完畢的引腳進行切斷,所述出料機構用于將輸送至所述導料機構尾端的成品LED貼片模組移送至取料工位。
2.根據權利要求1所述的一種LED貼片模組成型切腳裝置,其特征在于,所述導料機構包括左側基準導板、壓板、右側主導板、主導板前固定板和主導板后固定板,所述主導板前固定板和所述主導板后固定板均固定于所述工作臺上,所述右側主導板固定于所述主導板前固定板和所述主導板后固定板上,所述送料機構嵌入于所述左側基準導板和所述右側主導板的中間位置,所述壓板蓋合于所述右側主導板上,所述右側主導板的前端和所述主導板前固定板上均開設有進料滑道,所述右側主導板的后端開設有出料滑道。
3.根據權利要求2所述的一種LED貼片模組成型切腳裝置,其特征在于,所述送料機構包括送料頂推氣缸、料爪固定板、料爪、固定連接板和直線滑動模組,所述料爪設置有四個,四個料爪成縱向固定于所述料爪固定板上,所述送料頂推氣缸設置于所述導料機構的前端,所述料爪固定板的前端固定于所述送料頂推氣缸的輸出端,所述料爪固定板嵌入于所述左側基準導板和所述右側主導板的中間,所述直線滑動模組的滑塊頂部固定于所述右側主導板的底部,所述固定連接板的上部固定于所述直線滑動模組的導軌上,所述固定連接板的左側固定于所述料爪固定班的右側。
4.根據權利要求2所述的一種LED貼片模組成型切腳裝置,其特征在于,所述進料機構包括進料推送氣缸和進料錯位板,所述進料推送氣缸設置于所述主導板前固定板的右側,所述進料錯位板的一端嵌入進料滑道內,另一端固定于所述進料推送氣缸的輸出端。
5.根據權利要求2所述的一種LED貼片模組成型切腳裝置,其特征在于,所述壓腳機構包括壓腳安裝座、壓腳下壓氣缸、壓腳上模和壓腳下模,所述壓腳安裝座豎直固定于所述工作臺上,所述壓腳下壓氣缸豎直固定于所述壓腳安裝座的頂部,且所述壓腳下壓氣缸的輸出端向下與所述壓腳上模的頂端連接,所述壓腳下模設置于所述左側基準導板上。
6.根據權利要求2所述的一種LED貼片模組成型切腳裝置,其特征在于,所述切腳機構包括切腳安裝座、切腳下壓氣缸、切刀座、上切刀和下切刀,所述切腳安裝座豎直設置于所述工作臺上,所述切腳下壓氣缸豎直固定于所述切腳安裝座的頂部,所述切刀座的頂部向上固定于所述切腳下壓氣缸的輸出端,所述上切刀安裝于所述切刀座內,所述下切刀設置于所述左側基準導板上。
7.根據權利要求2所述的一種LED貼片模組成型切腳裝置,其特征在于,所述出料機構包括出料推送氣缸和出料錯位板,所述出料推送氣缸設置于所述主導板后固定板的右側,所述出料錯位板的一端嵌入于出料滑道內,另一端固定于所述出料推送氣缸的輸出端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





