[實(shí)用新型]一種機(jī)柜用便于安裝的密封插框

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020571963.8
• 申請(qǐng)日: 2020-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN211509696U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳曉鈿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英博超算（南京）科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44411
• 代理人: 曹勇

本實(shí)用新型公開了一種機(jī)柜用便于安裝的密封插框，涉及密封插框技術(shù)領(lǐng)域，包括插框主體，插框主體的內(nèi)部設(shè)置有板卡，插框主體的頂部通過(guò)安裝孔安裝有散熱器，該種機(jī)柜用便于安裝的密封插框，板卡PCB芯片的熱量主要通過(guò)導(dǎo)熱墊傳遞給散熱器，散熱器在將熱量通過(guò)導(dǎo)熱墊傳遞給凸臺(tái)，實(shí)現(xiàn)板卡PCB芯片的熱量往插框主體外傳遞，改善插框主體內(nèi)部的溫度，散熱器上加裝風(fēng)扇，使其成為風(fēng)冷散熱器，在板卡上的板卡PCB芯片發(fā)熱功率大變大時(shí)進(jìn)行風(fēng)冷散熱，通過(guò)半導(dǎo)體將散熱器成為半導(dǎo)體散熱器，在板卡上的板卡PCB芯片發(fā)熱功率大變大時(shí)進(jìn)行半導(dǎo)體散熱，多個(gè)散熱器兼容自然散熱、風(fēng)冷、半導(dǎo)體以及水冷散熱等適應(yīng)不同發(fā)熱情況的下的密封插框。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及密封插框技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種機(jī)柜用便于安裝的密封插框。

背景技術(shù)

機(jī)柜插框用于插接載頻和射頻等模塊。由于采用不同制式，使用不同標(biāo)準(zhǔn)，模塊的寬度尺寸不同，在各個(gè)領(lǐng)域中，需要用到密封插框。

現(xiàn)有的密封插框，插框通常不防水，需要在不需防水場(chǎng)合或放置于機(jī)柜中，因此插框側(cè)面可以開通風(fēng)孔，使用風(fēng)扇板抽風(fēng)或吸風(fēng)達(dá)到對(duì)插框內(nèi)板卡散熱的效果，但是對(duì)于需要密封，又需要插拔板卡的情況，插框內(nèi)部屬于一個(gè)密封的腔體，因此不能使用風(fēng)扇板進(jìn)行散熱，當(dāng)密封插框內(nèi)部發(fā)熱問(wèn)題嚴(yán)重，無(wú)有效的散熱方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種機(jī)柜用便于安裝的密封插框，以解決上述背景技術(shù)中提出散熱效果差和不適應(yīng)不同的發(fā)熱情況的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種機(jī)柜用便于安裝的密封插框，包括插框主體，所述插框主體的內(nèi)部設(shè)置有板卡，所述插框主體的頂部通過(guò)安裝孔安裝有散熱器，所述散熱器的一側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的背部安裝有半導(dǎo)體，所述凸臺(tái)的底部安裝有貼合散熱器，所述貼合散熱器的一側(cè)設(shè)置有水膠圈，所述水膠圈的一側(cè)連接有導(dǎo)熱墊，所述導(dǎo)熱墊的一側(cè)連接有板卡PCB芯片，所述板卡PCB芯片的一側(cè)連接有板卡PCB，所述散熱器的背面安裝有風(fēng)扇，所述插框主體的內(nèi)部安裝有水冷散熱器。

優(yōu)選的，所述風(fēng)扇設(shè)置有有多個(gè)，且多個(gè)所述風(fēng)扇等距分布于散熱器的背面。

優(yōu)選的，所述散熱器設(shè)置有4個(gè)，且所述散熱器為整板結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱墊設(shè)置于貼合散熱器和板卡PCB芯片之間。

優(yōu)選的，所述散熱器和水冷散熱器為可替換結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該種機(jī)柜用便于安裝的密封插框，板卡PCB芯片的熱量主要通過(guò)導(dǎo)熱墊傳遞給散熱器，散熱器在將熱量通過(guò)導(dǎo)熱墊傳遞給凸臺(tái)，實(shí)現(xiàn)板卡PCB芯片的熱量往插框主體外傳遞，改善插框主體內(nèi)部的溫度，散熱器上加裝風(fēng)扇，使其成為風(fēng)冷散熱器，在板卡上的板卡PCB芯片發(fā)熱功率大變大時(shí)進(jìn)行風(fēng)冷散熱，通過(guò)半導(dǎo)體將散熱器成為半導(dǎo)體散熱器，在板卡上的板卡PCB芯片發(fā)熱功率大變大時(shí)進(jìn)行半導(dǎo)體散熱，多個(gè)散熱器兼容自然散熱、風(fēng)冷、半導(dǎo)體以及水冷散熱等適應(yīng)不同發(fā)熱情況的下的密封插框。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型密封插框安裝自然散熱整板散熱器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型板卡上芯片散熱器與整板散熱器貼合狀態(tài)局部剖視圖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型安裝風(fēng)冷散熱器狀態(tài)示意圖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型半導(dǎo)體散熱器半導(dǎo)體安裝在整板散熱器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型水冷散熱器結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、插框主體；2、散熱器；3、板卡；4、安裝孔；5、板卡PCB；6、板卡PCB芯片；7、水膠圈；8、導(dǎo)熱墊；9、貼合散熱器；10、凸臺(tái)；11、風(fēng)扇；12、半導(dǎo)體；13、水冷散熱器。

具體實(shí)施方式