[實用新型]加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020570627.1 | 申請日： | 2020-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN211455677U | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林章富 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市愛龐德新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭濤;劉曰瑩 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)吉華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加快 晶體管 散熱 速度 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)包括PCB電路板、貼片晶體管、第一導熱凝膠片及導熱金屬，所述導熱金屬與PCB電路板固定連接，所述貼片晶體管位于PCB電路板與導熱金屬之間并與PCB電路板固定連接，所述第一導熱凝膠片位于貼片晶體管與導熱金屬之間并分別與導熱金屬及貼片晶體管的管體緊密貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)還包括金屬外殼，所述PCB電路板與金屬外殼固定連接。
3.如權(quán)利要求2所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)還包括第二導熱凝膠片，所述第二導熱凝膠片位于金屬外殼與導熱金屬之間并分別與導熱金屬及金屬外殼的一面緊密貼合。
4.如權(quán)利要求1所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導熱金屬的材質(zhì)為紫銅。
5.如權(quán)利要求3所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬外殼靠近第二導熱凝膠片的部分的外側(cè)呈規(guī)則排布的齒片形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導熱金屬呈半包結(jié)構(gòu)，所述導熱金屬包括一平面板及三個固定腳位，三個所述固定腳位分別位于在平面板不同的側(cè)面，所述PCB電路板上開設有與固定腳位相匹配的安裝孔，所述固定腳位對應焊接于安裝孔中。
7.如權(quán)利要求2所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB電路板與金屬外殼通過螺紋連接固定。
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