[實用新型]具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽

有效

• 申請號: 202020563007.5
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN211979697U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 陶海軍;陸凱華;張昊
• 申請（專利權）人: 無錫朗帆信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 朱曉林

本實用新型公開了具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽，包括通信芯片，通信芯片和通信天線綁定，通信芯片通過膠水固定在防粘紙上，通信芯片上覆蓋有銅版紙或柔性不干膠材料，銅版紙等通過膠水固定，銅版紙上還覆蓋設置有一層屏蔽膜，屏蔽膜為具備信號阻斷功能的柔性材料。本實用新型中的具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽，通過復合工藝將屏蔽膜覆蓋設置到電子標簽上，未揭開屏蔽膜的時候，通信芯片無法被讀取，只有撕開屏蔽膜，才能正常讀取通信芯片，大大提高了通信信息的安全性。

技術領域

本實用新型涉及電磁波通信領域，尤其涉及一種具備屏蔽功能的電磁波通信防偽驗證標簽。

背景技術

在相關的現有技術中，RFID或NFC芯片一般直接暴露在通信環境中，通信與否不可控，帶來了安全隱患。

實用新型內容

本實用新型實施方式提供的具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽，包括通信芯片，通信芯片和通信天線綁定，通信芯片通過膠水固定在防粘紙上，通信芯片上覆蓋有銅版紙或柔性不干膠材料，銅版紙通過膠水固定，銅版紙上還覆蓋設置有一層屏蔽膜，屏蔽膜為具備信號阻斷功能的柔性材料。

本實用新型中的具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽，通過復合工藝將屏蔽膜覆蓋設置到電子標簽上，未揭開屏蔽膜的時候，通信芯片無法被讀取，只有撕開屏蔽膜，才能正常讀取通信芯片，大大提高了通信信息的安全性。

進一步地，通信芯片包括UHF RFID、HF RFID或NFC芯片。

進一步地，屏蔽膜為具有屏蔽效果的不干膠。

進一步地，屏蔽膜包括消銀龍或其他金屬材質的柔性材料。

進一步地，防粘紙包括離型紙。

本實用新型實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型實施方式的具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽的平面結構示意圖。

具體實施方式

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本實用新型的不同結構。為了簡化本實用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實用新型。此外，本實用新型可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本實用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1，本實用新型實施方式提供的具備屏蔽功能的近場通信防偽驗證標簽屬于多層不干膠標簽模式，適用于防偽驗證、整體破壞驗證等場合。本實用新型中的標簽可被帶有NFC功能的手機讀取，UHF RFID可被符合ISO18000-6C協議標準或者符合SM7加密要求的國標協議標準的讀寫設備讀取，HF RFID可被符合ISO14443/ISO15693協議標準的讀寫設備讀取，如此，大大提高了使用的方便性。

具備屏蔽功能的近場通信防偽驗證標簽包括通信芯片1，通信芯片包括UHF RFID，HF RFID或NFC芯片。

通信芯片1和通信天線2綁定，具體地，UHF RFID、HF RFID或NFC芯片通過倒封裝(Flip-Clip)或COB等綁定工藝和通信天線綁定，如此，標簽整體電磁性能優異，讀取效果靈敏。

通信芯片1通過膠水3固定在防粘紙6上，防粘紙6包括離型紙。