[實用新型]集成匹配電路的高頻小基站天線

有效

• 申請號: 202020559964.0
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211556138U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 陳愛平
• 申請（專利權）人: 加利電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;涂三民

1.一種集成匹配電路的高頻小基站天線，包括金屬片振子（1）、雙面印刷電路板（2）、連接頭（3）與匹配電路（4）；在雙面印刷電路板（2）上安裝有金屬片振子（1）、連接頭（3）與匹配電路（4），在雙面印刷電路板（2）上設有第一接地片插孔（21）、第二接地片插孔（22）、饋電片插孔（23）與印刷電路板安裝通孔（24）；其特征是：所述金屬片振子（1）為環形結構，在金屬片振子（1）上一體連接有第一接地片（11）、第二接地片（12）與饋電片（13），第一接地片（11）插裝在第一接地片插孔（21）內，第二接地片（12）插裝在第二接地片插孔（22）內，饋電片（13）插裝在饋電片插孔（23），第一接地片（11）、第二接地片（12）與饋電片（13）將金屬片振子（1）架空在雙面印刷電路板（2）的上方，第一接地片（11）、第二接地片（12）與饋電片（13）通過匹配電路（4）連接到連接頭（3）。

2.根據權利要求1所述的集成匹配電路的高頻小基站天線，其特征是：所述金屬片振子（1）與連接頭（3）分別安裝在雙面印刷電路板（2）的正面與反面。

3.根據權利要求1或2所述的集成匹配電路的高頻小基站天線，其特征是：所述金屬片振子（1）為平板型，且金屬片振子（1）所在平面與雙面印刷電路板（2）所在平面呈平行設置。