[實用新型]一種NANO SIM卡座有效
| 申請號： | 202020553965.4 | 申請日： | 2020-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN212342872U | 公開（公告）日： | 2021-01-12 |
| 發明（設計）人： | 曾斌 | 申請（專利權）人： | 東莞市泰威電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/24 | 分類號： | H01R13/24;H01R13/35;H01R27/00 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 梁鶴鳴 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 nano sim 卡座 | ||
1.一種NANO SIM卡座，其特征在于：包括絕緣本體(1)以及鑲嵌于絕緣本體(1)上的端子模塊(2)；所述端子模塊(2)包括第一端子組、第二端子組以及第三端子組；所述第一端子組包括并排設置的三個第一端子(3)；所述第二端子組包括并排設置的三個第二端子(4)；所述第一端子組與第二端子組分別設于絕緣本體(1)的上下兩端；所述第三端子組包括分別設于第一端子組兩側以及第二端子組兩側的兩個第三端子(5)；
所述第一端子(3)、第二端子(4)以及第三端子(5)均設有接觸彈片(6)；所述第一端子(3)的接觸彈片(6)、第二端子(4)的接觸彈片(6)以及第三端子(5)的接觸彈片(6)均平行設置。
2.根據權利要求1所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述絕緣本體(1)上設置有可為接觸彈片(6)提供變形空間的通槽(11)。
3.根據權利要求1所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述絕緣本體(1)的左右兩側均設有導向塊(7)。
4.根據權利要求3所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述導向塊(7)設有導向斜面(71)。
5.根據權利要求1所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述絕緣本體(1)上設有若干個切料孔(12)。
6.根據權利要求1所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述第一端子(3)、第二端子(4)以及第三端子(5)均設有焊腳(8)；所述絕緣本體(1)設有用于顯露焊接的焊接孔。
7.根據權利要求6所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述焊接孔包括第一焊接孔(91)、第二焊接孔(92)、第三焊接孔(93)以及第四焊接孔(94)；所述第一焊接孔(91)以及第二焊接孔(92)均用于顯露第三端子(5)的焊腳(8)；
其中一個第一端子(3)的焊腳(8)以及其中兩個第二端子(4)的焊腳(8)設于第三焊接孔(93)；另外兩個第一端子(3)的焊腳(8)以及另外一個第一端子(3)的焊腳(8)設于第四焊接孔(94)。
8.根據權利要求1所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述第三端子(5)的接觸彈片(6)的凸起部分設于絕緣本體(1)的中部。
9.根據權利要求8所述的一種NANO SIM卡座，其特征在于：所述第三端子(5)的頂部設于第一端子組底部的一側；所述第三端子(5)的底部設于第二端子組頂部的一側。
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