[實用新型]一種有效避免氣泡的超導芯片焊接工裝

有效

• 申請號: 202020553907.1
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN212019681U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 黃震
• 申請（專利權）人: 成都騰諾科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 成都言成諾知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51314
• 代理人: 幸凱

本實用新型涉及超導芯片加工技術領域，具體涉及一種有效避免氣泡的超導芯片焊接工裝，包括加工臺，所述加工臺的頂部設有矩形切槽，矩形切槽的內部設有水平移動機構，水平移動機構包括水平移動板，水平移動板的頂部設有橫向移動機構，橫向移動機構包括橫向移動板，橫向移動板的頂部設有加熱臺，加熱臺的頂部設有用于放置工件的導器件金屬盒，導器件金屬盒的上方設有導芯片相向推移機構，導芯片相向推移機構包括能夠呈水平并且能夠相向運動的相向板，相向板的一端設有升降機構，升降機構包括升降板，升降板的一端設有用于抓取工件的夾爪，該設備能夠自動將超導芯片沿著焊接面進行相向推移，驅除焊接面中包含的氣泡，提高焊接質量。

技術領域

本實用新型涉及超導芯片加工技術領域，具體涉及一種有效避免氣泡的超導芯片焊接工裝。

背景技術

目前，超導芯片普遍采用機械結構壓緊、導電膠粘接、金屬焊料釬焊的方式實現安裝固定。但是機械壓緊固定的方法雖然允許芯片和盒體獨立地熱膨脹和收縮，但是容易引起振動進而帶來顫噪效應，增加芯片損傷的幾率；對機械加工精度的要求很高，并且由于芯片下表面存在空氣縫隙，為微波信號提供了泄漏路徑，將顯著劣化器件的指標和穩定性，導電膠粘接的方法對工藝要求高，易于在粘結面產生氣泡，同樣會劣化器件的指標；用該方法固定超導芯片，損傷率高，我國專利申請號：CN102601476A；公開日：2012.07.25公開了一種超導芯片手工貼片焊接方法，該申請專利提供了有效的解決方法，在實施過程中，用相應工具鑷子、刀片在超導芯片側邊施加推力，沿平行于焊接面方向來回推移超導芯片，驅除焊接面中包含的氣泡，推移次數：6～10次，推移幅度：芯片沿移動方向尺寸的1/3，該操作是利用人工使用專用工具進行操作，人工操作時容易使超導芯片偏移，進而導致焊接容易產生誤差，需要因此，我們提出了一種有效避免氣泡的超導芯片焊接工裝，以便于解決上述提出的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種有效避免氣泡的超導芯片焊接工裝，該設備能夠自動將超導芯片沿著焊接面進行相向推移，驅除焊接面中包含的氣泡，提高焊接質量。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種有效避免氣泡的超導芯片焊接工裝，包括加工臺，所述加工臺的頂部設有矩形切槽，矩形切槽的內部設有水平移動機構，水平移動機構包括水平移動板，水平移動板的頂部設有橫向移動機構，橫向移動機構包括橫向移動板，橫向移動板的頂部設有加熱臺，加熱臺的頂部設有用于放置工件的導器件金屬盒，導器件金屬盒的上方設有導芯片相向推移機構，導芯片相向推移機構包括能夠呈水平并且能夠相向運動的相向板，相向板的一端設有升降機構，升降機構包括升降板，升降板的一端設有用于抓取工件的夾爪。

優選地，所述導芯片相向推移機構還包括第一電機、凸輪、矩形框架和兩個豎板，兩個豎板呈豎直分別設置在加工臺的頂部兩側，矩形框架呈豎直位于兩個豎板之間，相向板呈豎直固定安裝在矩形框架的一端，矩形框架的兩側上端與下端分別設有呈水平設置的導向桿，每個豎板上分別設有用于供每個導向桿穿行的導向穿孔，每個導向桿的一端分別能夠滑動的穿過每個導向穿孔向外延伸，凸輪呈豎直設置在矩形框架的內部，凸輪的外壁能夠與矩形框架的內壁接觸設置，第一電機呈水平位于矩形框架遠離相向板的一端，第一電機通過固定支架分別與每個豎板的外壁固定連接，第一電機的輸出端與凸輪的中心處固定連接。

優選地，每個所述導向桿上分別設有緩沖彈簧，每個緩沖彈簧的兩端分別能夠與矩形框架的外壁和其中一個豎板的內壁抵觸設置。

優選地，所述升降機構還包括絲桿傳動機，絲桿傳動機呈豎直固定安裝在相向板的外壁上，升降板的一端與絲桿傳動機的輸出端固定連接。

優選地，所述水平移動機構還包括第一底板和兩個第一滑道，第一底板呈水平固定安裝在加工臺的矩形切槽內，水平移動板呈水平位于第一底板的上方，兩個第一滑道分別呈水平設置在第一底板的頂部兩側，水平移動板的底部設有能夠在每個第一滑道上滑動的第一滑塊。