[實用新型]一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構

有效

• 申請號: 202020553903.3
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211860985U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 黃曦
• 申請（專利權）人: 成都騰諾科技有限公司
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08
• 代理公司: 成都言成諾知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51314
• 代理人: 幸凱

1.一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構，其特征在于：包括加工臺（1），所述加工臺（1）的頂部設有底部基板（2），底部基板（2）的頂部設有用于放置芯片的矩形壓槽（3），底部基板（2）的正上方設有能夠向底部基板（2）上的矩形壓槽（3）內部移動的上部壓板（4），上部壓板（4）的上方設有壓力檢測儀（5），壓力檢測儀（5）通過固定支架與加工臺（1）的頂部固定連接，壓力檢測儀（5）的輸出端向下設置，壓力檢測儀（5）與上部壓板（4）之間設有緩沖導向擠壓機構，壓力檢測儀（5）的輸出端與緩沖導向擠壓機構的內部頂端固定連接，上部壓板（4）的頂部與緩沖導向擠壓機構的內部下端固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構，其特征在于：所述緩沖導向擠壓機構包括升降板（6）和兩個豎板（7），兩個豎板（7）分別呈豎直設置在底部基板（2）的兩端，升降板（6）呈水平位于兩個豎板（7）之間，升降板（6）位于底部基板（2）的正上方，升降板（6）的頂部設有呈水平設置的第一滑道（8），第一滑道（8）的內部設有能夠在第一滑道（8）內部滑動的第一滑塊（9），第一滑塊（9）的頂部與壓力檢測儀（5）的輸出端固定連接，升降板（6）的兩端頂部分別設有呈豎直設置的抵觸板（10），每個抵觸板（10）分別與每個豎板（7）相鄰的一面兩端分別設有呈水平設置的導向桿（11），每個導向桿（11）的一端分別穿過每個豎板（7）的兩面向外延伸，每個豎板（7）上分別設有用于供每個導向桿（11）穿行并且移動的避讓穿口（13），上部壓板（4）呈水平固定安裝在升降板（6）的底部。

3.根據權利要求2所述的一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構，其特征在于：所述升降板（6）的底部兩端分別設有呈豎直設置的矯正柱（12），每個矯正柱（12）的底部分別向底部基座的上方延伸，底部基座上設有用于供每個矯正柱（12）穿行的矯正穿口，矯正柱（12）的底部開設有第一弧形面（14），矯正穿口的上端開設有第二弧形面（15）。

4.根據權利要求3所述的一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構，其特征在于：每個所述豎板（7）遠離升降板（6）的一面設有限位移動塊（16），限位移動塊（16）上設有用于供每個導向桿（11）穿行的導向穿口（17），限位移動塊（16）的兩端設有呈豎直設置的第二滑道（18），每個滑道的側壁分別與豎板（7）的外壁固定連接，限位移動塊（16）上設有能夠在每個第二滑道（18）上滑動的第二滑塊（19）。

5.根據權利要求4所述的一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構，其特征在于：每個所述導向桿（11）上分別設有回位彈簧（20），每個回位彈簧（20）的兩端分別能夠與抵觸板（10）和豎板（7）的內壁抵觸設置。

6.根據權利要求5所述的一種用于SMT貼片的芯片最大應力測試機構，其特征在于：每個所述導向桿（11）的延伸端分別設有抵觸塊（21），每個抵觸塊（21）分別能夠與限位移動塊（16）的外壁抵觸設置。