[實(shí)用新型]一種晶圓定位機(jī)械手臂有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020553205.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211788961U | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐超;林堅(jiān) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泓滸(昆山)半導(dǎo)體光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 定位 機(jī)械 手臂 | ||
1.一種晶圓定位機(jī)械手臂,包括頂部支撐板(1)、第一皮帶輪(2)、電線管(3)和殼體(9),其特征在于:所述殼體(9)的頂端固定連接有蓋體(16),所述蓋體(16)與殼體(9)之間設(shè)置有安裝結(jié)構(gòu)(17),所述蓋體(16)的頂端活動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤(12),且轉(zhuǎn)盤(12)的中間位置處設(shè)置有內(nèi)螺紋(14),所述內(nèi)螺紋(14)的內(nèi)部活動(dòng)連接有電線管(3),且電線管(3)的頂端固定連接有頂部支撐板(1),所述電線管(3)的底端固定連接有底部支撐板(10),且底部支撐板(10)的一端固定連接有第二伺服電機(jī)(15),所述第二伺服電機(jī)(15)底端與電線管(3)底端的外側(cè)固定連接有第二皮帶輪(5),所述底部支撐板(10)的底端固定連接有轉(zhuǎn)軸(11),且轉(zhuǎn)軸(11)的底端固定連接有伸縮桿(6),所述伸縮桿(6)的底端與殼體(9)內(nèi)部的底端固定連接,所述殼體(9)內(nèi)部一側(cè)的頂端固定連接有第一伺服電機(jī)(8),且第一伺服電機(jī)(8)頂端與轉(zhuǎn)盤(12)頂端的外側(cè)固定連接有第一皮帶輪(2),所述蓋體(16)頂部一側(cè)的一端設(shè)置有緊固結(jié)構(gòu)(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位機(jī)械手臂,其特征在于:所述電線管(3)的外側(cè)設(shè)置有外螺紋(4),所述外螺紋(4)與內(nèi)螺紋(14)之間構(gòu)成螺紋連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位機(jī)械手臂,其特征在于:所述電線管(3)的一端與兩側(cè)均固定連接有滑竿(7),所述滑竿(7)關(guān)于電線管(3)的垂直中心線對(duì)稱分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位機(jī)械手臂,其特征在于:所述緊固結(jié)構(gòu)(13)的內(nèi)部依次設(shè)置有牽引線(1301)、固定塊(1302)、滑槽(1303)和控制閥(1304),所述控制閥(1304)固定連接在蓋體(16)頂部一側(cè)的一端,所述控制閥(1304)的兩端均固定連接有牽引線(1301),且牽引線(1301)的一端固定連接有固定塊(1302),所述固定塊(1302)的內(nèi)部設(shè)置有滑槽(1303)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位機(jī)械手臂,其特征在于:所述安裝結(jié)構(gòu)(17)的內(nèi)部依次設(shè)置有卡槽(1701)、卡塊(1702)、固定螺栓(1703)和密封墊(1704),所述卡槽(1701)設(shè)置在殼體(9)的頂端,所述卡槽(1701)的頂端固定連接有密封墊(1704),所述卡槽(1701)的頂端固定連接有卡塊(1702),所述卡塊(1702)的頂端與蓋體(16)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓定位機(jī)械手臂,其特征在于:所述卡槽(1701)與卡塊(1702)之間均勻固定連接有固定螺栓(1703),所述固定螺栓(1703)在殼體(9)上呈等間距排列。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





