[實用新型]微型陣列穿芯電容

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020552643.8
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211879239U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設計）人: 鄭朝勇;葉斌
• 申請（專利權(quán)）人: 福建歐中電子有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/38
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

本實用新型涉及一種微型陣列穿芯電容，包括條形的殼體，殼體內(nèi)部沿其長度方向分布有若干個用以容納盤狀芯片的空腔，盤狀芯片中部穿設的導針兩端均穿出空腔后位于殼體外部，空腔與盤狀芯片之間經(jīng)環(huán)氧樹脂填充層密封。該微型陣列穿芯電容的結(jié)構(gòu)簡單。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種微型陣列穿芯電容。

背景技術(shù)

陶瓷陣列板為現(xiàn)有的陣列穿芯電容元器件。客戶在使用過程中通常需要采用排列分布的多個穿芯電容，目前的微型化的陣列穿芯電容通常使用陶瓷陣列板，陶瓷陣列板是整體燒制的陣列結(jié)構(gòu)，陶瓷介質(zhì)材料不能多種合在一起燒制，同一塊陶瓷陣列板的電容量差不能相差太大，使用多有不便，且由于陶瓷陣列板為陶瓷芯片，暴露在外容易損壞。

實用新型內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微型陣列穿芯電容，不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且便捷高效。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種微型陣列穿芯電容，包括條形的殼體，殼體內(nèi)部沿其長度方向分布有若干個用以容納盤狀芯片的空腔，盤狀芯片中部穿設的導針兩端均穿出空腔后位于殼體外部，空腔與盤狀芯片之間經(jīng)環(huán)氧樹脂填充層密封。

優(yōu)選的，空腔的形狀為“凸”字形，盤狀芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。

優(yōu)選的，空腔的大孔與導針之間、小孔與導針之間均設有環(huán)氧樹脂填充層。

優(yōu)選的，導針為實心針。

優(yōu)選的，導針為空心針，長度小于實心針。

優(yōu)選的，導針為彈簧針。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：該微型陣列穿芯電容的結(jié)構(gòu)簡單，盤狀芯片位于空腔中，且通過環(huán)氧樹脂填充層密封，殼體使多個穿芯電容形成整體，方便使用，且殼體對陶瓷的盤狀芯片起到保護作用，避免損壞。

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型一種實施例的構(gòu)造示意圖。

圖2為本實用新型另一種實施例的構(gòu)造示意圖。

具體實施方式

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

如圖1~2所示，一種微型陣列穿芯電容，包括條形的殼體1，殼體內(nèi)部沿其長度方向分布有若干個用以容納盤狀芯片5的空腔2，盤狀芯片中部穿設的導針4兩端均穿出空腔后位于殼體外部，空腔與盤狀芯片之間經(jīng)環(huán)氧樹脂填充層3密封。盤狀芯片位于空腔中，且通過環(huán)氧樹脂填充層密封，殼體使多個穿芯電容形成整體，方便使用，且殼體對陶瓷的盤狀芯片起到保護作用，避免損壞。各個空腔的盤狀芯片型號根據(jù)客戶需求可以設計成各不相同。

在本實用新型實施例中，空腔的形狀為“凸”字形，盤狀芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。

在本實用新型實施例中，空腔的大孔與導針之間、小孔與導針之間均設有環(huán)氧樹脂填充層。

在本實用新型實施例中，導針為實心針。

在本實用新型另一實施例中，導針為空心針，長度小于實心針。實心的導針在連接時導針長度固定，而空心的導針在連接時，客戶可以將導線或連接針穿入空心針中，導線或連接針的長度客戶可以自己控制，以滿足其他外接長度需求。

在本實用新型另一實施例中，導針為彈簧針。

本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可以得出其他各種形式的微型陣列穿芯電容。凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。