[實用新型]疊片電容

有效

• 申請號: 202020551998.5
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211879238U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 鄭朝勇;葉斌
• 申請（專利權）人: 福建歐中電子有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

本實用新型涉及一種疊片電容，包括左右兩側對稱設有引腳片的疊片電容本體，引腳片頂端均設有用以卡住疊片電容本體頂部的第一彎部，引腳片底端均設有“J”字形的第二彎部，第二彎部端頭與疊片電容本體底部之間均經環氧樹脂層填充固定。該疊片電容的結構簡單。

技術領域

本實用新型涉及一種疊片電容。

背景技術

傳統疊片電容的引腳片左右對稱錫焊在疊片電容本體的兩側，疊片電容在使用過程中，將其焊接在電路板上時，由于新焊錫溫度高，將可能導致引腳片與疊片電容本體之間原有的焊錫熔化，導致引腳脫落。

實用新型內容

鑒于現有技術的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種疊片電容，不僅結構簡單，而且便捷高效。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種疊片電容，包括左右兩側對稱設有引腳片的疊片電容本體，引腳片頂端均設有用以卡住疊片電容本體頂部的第一彎部，引腳片底端均設有“J”字形的第二彎部，第二彎部端頭與疊片電容本體底部之間均經環氧樹脂層填充固定。

優選的，第一彎部的夾角均為銳角。

優選的，第二彎部均朝向疊片電容本體的內側彎曲。

優選的，第二彎部由引腳片的豎直段底端先90°朝內彎折后，再朝上90°彎折，以形成“J”字形。

優選的，引腳片的豎直段與疊片電容本體之間經錫焊連接。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：該疊片電容的結構簡單，引腳片的第一彎部與第二彎部，以及用以填充第二彎部端頭與疊片電容本體底部之間縫隙的環氧樹脂層，能夠實現卡住疊片電容本體，限制住疊片電容本體與引腳片之間的上下相對移動，就算引腳片與疊片電容本體之間原有的焊錫熔化，也不會造成引腳脫落。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的構造示意圖。

具體實施方式

為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

如圖1所示，一種疊片電容，包括左右兩側對稱設有引腳片1的疊片電容本體2，引腳片頂端均設有用以卡住疊片電容本體頂部的第一彎部3，引腳片底端均設有“J”字形的第二彎部4，第二彎部端頭與疊片電容本體底部之間均經環氧樹脂層5填充固定。

在本實用新型實施例中，第一彎部的夾角均為銳角。

在本實用新型實施例中，第二彎部均朝向疊片電容本體的內側彎曲。

在本實用新型實施例中，第二彎部由引腳片的豎直段底端先90°朝內彎折后，再朝上90°彎折，以減小第二彎部端頭與疊片電容本體底部之間縫隙的高度，便于填充環氧樹脂層，以免縫隙太大無法填充。

在本實用新型實施例中，引腳片的豎直段與疊片電容本體之間經錫焊連接。

具體實施過程：傳統疊片電容的引腳片左右對稱錫焊在疊片電容本體的兩側，疊片電容在使用過程中，將其焊接在電路板上時，由于新焊錫6溫度高，將可能導致引腳片與疊片電容本體之間原有的焊錫熔化，導致引腳脫落。該疊片電容的結構簡單，引腳片的第一彎部與第二彎部，以及用以填充第二彎部端頭與疊片電容本體底部之間縫隙的環氧樹脂層，能夠實現卡住疊片電容本體，限制住疊片電容本體與引腳片之間的上下相對移動，就算引腳片與疊片電容本體之間原有的焊錫熔化，也不會造成引腳脫落。

本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可以得出其他各種形式的疊片電容。凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。