[實用新型]結構強度高的轉接線柔性電路板

有效

• 申請號: 202020551794.1
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211982228U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 黃棟;郝思文;劉偉;楊龍
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫達輝軟性電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H01R31/06;H01R12/77
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.結構強度高的轉接線柔性電路板，包括柔性電路板本體(1)，其特征在于，所述柔性電路板本體(1)由銅箔基板(2)和兩個基板膠片(3)組成，所述銅箔基板(2)位于兩個基板膠片(3)之間，所述基板膠片(3)外設有防護膜(4)，所述柔性電路板本體(1)的一端設有第一連接端(5)，所述柔性電路板本體(1)的另一端設有第二連接端(6)，所述柔性電路板本體(1)上形成有第一彎折部與第二彎折部，所述柔性電路板本體(1)的第一彎折部貼設有第一加強件(7)，所述柔性電路板本體(1)的第二彎折部貼設有第二加強件(8)，所述柔性電路板本體(1)于第二連接端(6)外設有防護條(9)，所述第二連接端(6)位于防護條(9)內，所述防護條(9)頂部與底部均設有防塵保護膜(10)。

2.根據權利要求1所述的結構強度高的轉接線柔性電路板，其特征在于，所述第一連接端(5)上安裝有連接器(11)，所述連接器(11)上開設有與第一連接端(5)相匹配的插接口(12)，所述第一加強件(7)與第二加強件(8)之間安裝有連接膜(13)。

3.根據權利要求1所述的結構強度高的轉接線柔性電路板，其特征在于，所述第一加強件(7)與第二加強件(8)均為薄的不銹鋼片。

4.根據權利要求1所述的結構強度高的轉接線柔性電路板，其特征在于，所述銅箔基板(2)與基板膠片(3)之間涂覆有接著劑。

5.根據權利要求1所述的結構強度高的轉接線柔性電路板，其特征在于，所述防護膜(4)為電磁屏蔽膜。

6.根據權利要求2所述的結構強度高的轉接線柔性電路板，其特征在于，所述第一連接端(5)和連接器(11)上均設有對位線。