[實用新型]一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020546808.0 | 申請日: | 2020-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN211860192U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賀曉芳 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇融威實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 李延峰 |
| 地址: | 221000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)熱 可拆卸 手機 終端 | ||
1.一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:它包括手機殼(1),所述手機殼(1)內(nèi)腔的底部固設(shè)有電路板(2)和SIM卡安裝座(3),所述SIM卡安裝座(3)的頂部開設(shè)有與SIM卡外輪廓相配合的型腔(4),型腔(4)的底部固設(shè)有芯片(5),型腔(4)內(nèi)設(shè)置有SIM卡(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述SIM卡(6)的上端部延伸于型腔(4)外部,SIM卡(6)的導(dǎo)體與芯片(5)相配合,芯片(5)的輸出接口(7)與電路板(2)的輸入接頭電連接;所述電路板(2)的上方設(shè)置有支撐板(9),支撐板(9)的頂表面上設(shè)置有方槽(10),方槽(10)內(nèi)設(shè)置有散熱部件,散熱部件包括導(dǎo)熱盒(11)和散熱齒(12),導(dǎo)熱盒(11)的外輪廓與方槽(10)的外輪廓相同,導(dǎo)熱盒(11)嵌入于方槽(10)內(nèi),導(dǎo)熱盒(11)延伸于方槽(10)外部,導(dǎo)熱盒(11)延伸端的左右側(cè)固設(shè)有多個散熱齒(12),散熱齒(12)沿電池(13)的長度方向分布,散熱齒(12)的另一端貫穿手機殼(1)設(shè)置,所述導(dǎo)熱盒(11)內(nèi)嵌入有電池(13),電池(13)的輸出接頭(14)與芯片(5)的輸入接口(15)接觸,電池(13)向上延伸于導(dǎo)熱盒(11)的外部,電池(13)延伸端的頂表面與SIM卡(6)的頂表面平齊;所述手機殼(1)的背面設(shè)置有電池蓋(16),所述SIM卡(6)抵壓于型腔(4)的底表面和電池蓋(16)之間,所述電池(13)抵壓于導(dǎo)熱盒(11)的底表面與電池蓋(16)之間,所述手機殼(1)的前端面上固設(shè)有環(huán)狀包條(17),所述環(huán)狀包條(17)內(nèi)沿其長度方向開設(shè)有環(huán)形腔(18),環(huán)形腔(18)內(nèi)嵌入有屏幕模塊(19),所述手機殼(1)的前端面上還開設(shè)有聯(lián)通其內(nèi)腔的過線孔(20),屏幕模塊(19)的輸入接口與電路板(2)的輸出接頭之間連接有導(dǎo)線,導(dǎo)線貫穿過線孔(20)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述電路板(2)上設(shè)置有信號接收模塊(21)和信號發(fā)射模塊(22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:相鄰兩個散熱齒(12)之間的間距相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述手機殼(1)的兩側(cè)均開設(shè)有與散熱齒(12)相配合的通槽(23),所述散熱齒(12)的另一端與通槽(23)相配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述芯片(5)的輸入接口(15)設(shè)置于SIM卡安裝座(3)的前側(cè),所述芯片(5)的輸出接口(7)設(shè)置于SIM卡安裝座(3)的右側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述電路板(2)的左右邊緣上均設(shè)置有埋孔I(24),所述手機殼(1)內(nèi)腔的底部開設(shè)有多個與埋孔I(24)相配合的螺紋孔I,所述電路板(2)經(jīng)沉頭螺釘I(25)貫穿埋孔I(24)且與螺紋孔I螺紋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述支撐板(9)的左右邊緣上均設(shè)置有埋孔II(26),所述手機殼(1)內(nèi)腔的底部開設(shè)有多個與埋孔II(26)相配合的螺紋孔II,所述支撐板(9)經(jīng)沉頭螺釘II(27)貫穿埋孔II(26)且與螺紋孔II螺紋連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述支撐板(9)支撐于電路板(2)的頂表面上;所述手機殼(1)的背面上且位于其左右側(cè)均設(shè)置有止口(28),止口(28)沿手機殼(1)的長度方向設(shè)置,所述電池蓋(16)的端面上且位于其兩側(cè)均固設(shè)有與止口(28)相配合的塑料板(29),兩個塑料板(29)分別滑動安裝于兩個止口(28)內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱可拆卸式手機終端,其特征在于:所述手機殼(1)內(nèi)且位于其內(nèi)壁上固設(shè)有防水層(30),防水層(30)沿手機殼(1)的長度方向設(shè)置,防水層(30)為條形狀,防水層(30)上且沿其長度方向開設(shè)有多個與通槽(23)相配合的槽體(31),槽體(31)與相對應(yīng)的通槽(23)連通,所述散熱齒(12)順次貫穿槽體(31)和通槽(23)設(shè)置。
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