[實用新型]一種覆晶薄膜COF的回收處理裝置

有效

• 申請號: 202020544207.6
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN212856760U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 張小寶
• 申請（專利權）人: 珠海市泓電電子科技有限公司
• 主分類號: B08B1/02
• 分類號: B08B1/02;B08B13/00
• 代理公司: 廣州正馳知識產權代理事務所(普通合伙) 44536
• 代理人: 孫婷

本實用新型提供一種覆晶薄膜COF的回收處理裝置。所述覆晶薄膜COF的回收處理裝置包括：底座；第一固定塊，所述第一固定塊固定安裝在底座的頂部；電機，所述電機固定安裝在第一固定塊的一側；第一凹槽，第一凹槽開設有第一固定塊的頂部；第一轉動桿，第一轉動桿轉動安裝在第一凹槽內，所述第一轉動桿的一端與電機的輸出軸固定連接；第一滾輪，第一滾輪固定套設在第一轉動桿上；第二固定塊，所述第二固定塊固定安裝在第一固定塊的頂部；兩個第二凹槽，兩個第二凹槽均開設在第二固定塊的底部。本實用新型提供的覆晶薄膜COF的回收處理裝置具有使用方便、可以快速的將覆晶薄膜上的芯片刮除的優點。

技術領域

本實用新型涉及覆晶薄膜技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜COF 的回收處理裝置。

背景技術

COF，常稱覆晶薄膜，是將集成電路固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，生產過程中 Panel、COF、PCBA等均有一定的不良發生比率，導致產品不合格，因此需要對覆晶薄膜進行回收處理。

但是，現有技術中，回收后的覆晶薄膜上的芯片依然存在，如果不將芯片去除的話，會影響覆晶薄膜的二次加工，因此，有必要提供一種新的覆晶薄膜COF的回收處理裝置解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種使用方便、可以快速的將覆晶薄膜上的芯片刮除的覆晶薄膜COF的回收處理裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的覆晶薄膜COF的回收處理裝置包括：底座；第一固定塊，所述第一固定塊固定安裝在底座的頂部；電機，所述電機固定安裝在第一固定塊的一側；第一凹槽，第一凹槽開設有第一固定塊的頂部；第一轉動桿，第一轉動桿轉動安裝在第一凹槽內，所述第一轉動桿的一端與電機的輸出軸固定連接；第一滾輪，第一滾輪固定套設在第一轉動桿上；第二固定塊，所述第二固定塊固定安裝在第一固定塊的頂部；兩個第二凹槽，兩個第二凹槽均開設在第二固定塊的底部；兩個第二轉動桿，兩個第二轉動桿分別轉動安裝在對應的第二凹槽內；兩個第二滾輪，兩個第二滾輪分別固定套設在對應的第二轉動桿上；第三凹槽，所述第三凹槽開設在第二固定塊的底部；刀座，所述刀座滑動安裝在第三凹槽內；刀片，所述刀片固定安裝在刀座上，所述刀片的底部延伸至第一凹槽內；擠壓螺絲，所述擠壓螺絲螺紋安裝在第二固定塊上，所述擠壓螺絲的底端延伸至第三凹槽內并與刀座相接觸。

優選的，所述第一凹槽的一側內壁上開設有轉動通孔，所述第一轉動桿與轉動通孔轉動連接。

優選的，所述第一凹槽的一側內壁上開設有第一轉動槽，所述第一轉動桿的一端與第一轉動槽轉動連接。

優選的，所述第二凹槽的兩側內壁上均開設有第二轉動槽，所述第二轉動桿與兩個第二轉動槽轉動連接。

優選的，所述第三凹槽的兩側內壁上均開設有限位槽，所述限位槽內滑動安裝有限位塊，兩個限位塊相互靠近的一側均與刀座固定連接。

優選的，所述第二固定塊上開設有內螺紋孔，所述擠壓螺絲與內螺紋孔螺紋連接。

與相關技術相比較，本實用新型提供的覆晶薄膜COF的回收處理裝置具有如下有益效果：

本實用新型提供一種覆晶薄膜COF的回收處理裝置，通過電機、第一轉動桿、第一滾輪、第二固定塊、第二轉動桿、第二滾輪、和刀片相配合，實現了對覆晶薄膜上芯片的刮除工作，使得覆晶薄膜在回爐二次加工時材質不會受到影響。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的覆晶薄膜COF的回收處理裝置的正視剖視結構示意圖；

圖2為本實用新型的側視剖視結構示意圖。