[實用新型]一種避免積錫的LED燈基板

有效

• 申請號: 202020544205.7
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN211952276U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 何良燦
• 申請（專利權）人: 東莞市明固照明科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 李迪

本實用新型公開了一種避免積錫的LED燈基板，包括基板主體，所述基板主體表面的上側處分別焊貼有第一焊片，且第一焊片之間的間隙貼附有定位貼條，所述基板主體表面的下側處成型有芯片安裝位，且芯片安裝位的表面焊接有芯片；所述基板主體底面的下側處分別焊貼有第三焊片，且第三焊片的左側處安裝有第二焊片，并且第二焊片焊貼于基板主體上；LED燈與基板主體進行焊接時，避免由于焊錫的表面張力而在焊片處形成積錫塊，保證了基板主體的正常使用。

技術領域

本實用新型涉及LED燈領域，尤其是涉及一種避免積錫的LED燈基板。

背景技術

現有LED燈板生產過程中采用讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接，進而形成所謂的燈板，然而現有插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸并焊接后，由于焊錫的表面張力容易在焊片上形成積錫塊，進而影響到燈板的生產，為此提出一種避免積錫的LED燈基板。

實用新型內容

本實用新型為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種避免積錫的LED燈基板，包括基板主體，所述基板主體表面的上側處分別焊貼有第一焊片，且第一焊片之間的間隙貼附有定位貼條，所述基板主體表面的下側處成型有芯片安裝位，且芯片安裝位的表面焊接有芯片；所述基板主體底面的下側處分別焊貼有第三焊片，且第三焊片的左側處安裝有第二焊片，并且第二焊片焊貼于基板主體上。

優選地，所述芯片安裝位的兩側分別成型有芯片點焊位，且芯片點焊位位于基板主體上；所述芯片的左右兩側成型連接芯片引腳，且芯片引腳與芯片點焊位進行焊接，并且使得芯片焊接固定于基板主體上；所述芯片采用型號為WS2811S系列的控制芯片。

優選地，所述基板主體表面中間位置的左側處成型有第一電阻安裝位，且第一電阻安裝位的表面分別成型有第二電阻點焊位，并且第二電阻點焊位的表面焊接貼附有電阻。

優選地，所述基板主體表面中間位置的右側處成型有第二電阻安裝位，且第二電阻安裝位的表面分別成型有第一電阻點焊位。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：LED燈與基板主體進行焊接時，避免由于焊錫的表面張力而在焊片處形成積錫塊，保證了基板主體的正常使用。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一種避免積錫的LED燈基板的結構示意圖；

圖2為一種避免積錫的LED燈基板的另一結構示意圖；

圖3為一種避免積錫的LED燈基板的又一結構示意圖。

圖中所示：1、基板主體，2、第一焊片，3、定位貼條，4、固定孔，5、第一電阻安裝位，6、電阻，7、第二電阻安裝位，8、第一電阻點焊位，9、芯片，10、芯片引腳，11、第二焊片，12、第三焊片，13、第二電阻點焊位，14、芯片點焊位，15、芯片安裝位。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。