[實用新型]一種中高檔機電組件的封裝裝置

有效

• 申請號: 202020525123.8
• 申請日: 2020-04-11
• 公開（公告）號: CN211829335U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 溫小瓊
• 申請（專利權）人: 溫小瓊
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/66;H05K7/20;G01M3/02
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 尹麗華

1.一種中高檔機電組件的封裝裝置，包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)的右側固定連接有數據線(2)，所述殼體(1)的正面固定安裝有檢測框(3)，所述檢測框(3)的內部開設有通槽孔(4)，所述檢測框(3)的內部分別固定安裝有橫板(5)、電機(6)、第一軸承盒(9)與彈片(16)，所述電機(6)的輸出軸固定安裝有第一齒輪(7)，所述第一齒輪(7)的外側嚙合連接有鏈條(8)，所述橫板(5)的頂部固定安裝有第二軸承盒(12)，所述第二軸承盒(12)的內部活動安裝有轉軸(10)，所述轉軸(10)的外側分別固定安裝有第二齒輪(11)與扇葉(13)，所述檢測框(3)的內壁固定安裝有固定塊(14)，所述固定塊(14)的內部開設有氣孔(15)，所述彈片(16)的底部固定安裝有連接桿(17)，所述連接桿(17)的底部固定安裝有插塊(18)，所述固定塊(14)的頂部固定安裝有凹槽塊(19)，所述凹槽塊(19)的內部固定安裝有接觸塊(20)，所述第二齒輪(11)與鏈條(8)嚙合連接，所述橫板(5)的內部開設有散熱通孔。

2.根據權利要求1所述的一種中高檔機電組件的封裝裝置，其特征在于：所述第一軸承盒(9)的內部活動連接有轉軸(10)。

3.根據權利要求1所述的一種中高檔機電組件的封裝裝置，其特征在于：所述氣孔(15)的內部放置有活性炭顆粒，且氣孔(15)的一端固定安裝有過濾網。

4.根據權利要求1所述的一種中高檔機電組件的封裝裝置，其特征在于：所述凹槽塊(19)的內部直徑與插塊(18)的直徑相等。

5.根據權利要求1所述的一種中高檔機電組件的封裝裝置，其特征在于：所述氣孔(15)等距離均勻分布在凹槽塊(19)的兩側。