[實(shí)用新型]一種集成電路用封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020522907.5
• 申請(qǐng)日: 2020-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN211700239U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫向兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鴻瑞泰電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/32;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路用封裝裝置，包括外殼體(1)、散熱底座(2)、上蓋(3)、緊固螺栓(4)、把手(5)、散熱片(6)和散熱口(7)，其特征在于：還包括夾緊裝置(8)和固定裝置(9)，所述外殼體(1)底端與散熱底座(2)頂端進(jìn)行焊接，所述上蓋(3)頂端通過緊固螺栓(4)與外殼體(1)頂端進(jìn)行鎖緊固定，所述把手(5)底端與上蓋(3)頂端中部進(jìn)行垂直焊接，所述散熱片(6)底端與散熱底座(2)內(nèi)側(cè)底端進(jìn)行垂直焊接，所述散熱口(7)設(shè)置于散熱底座(2)前端，所述夾緊裝置(8)后端與外殼體(1)內(nèi)側(cè)后端進(jìn)行滑動(dòng)連接，所述固定裝置(9)頂端與上蓋(3)底端中部進(jìn)行螺栓連接，所述夾緊裝置(8)由旋鈕(81)、第一錐齒輪(82)、第二錐齒輪(83)、螺桿(84)、第一螺套(85)、左夾板(86)、第二螺套(87)和右夾板(88)組成，所述旋鈕(81)嵌入于外殼體(1)底端左側(cè)，所述第一錐齒輪(82)底端與旋鈕(81)頂端進(jìn)行垂直焊接，所述第二錐齒輪(83)左端與第一錐齒輪(82)頂端進(jìn)行嚙合，所述螺桿(84)左端焊接于第二錐齒輪(83)右端，所述第一螺套(85)內(nèi)側(cè)與螺桿(84)外側(cè)進(jìn)行螺紋連接，所述左夾板(86)底端與第一螺套(85)頂端進(jìn)行垂直焊接，所述第二螺套(87)內(nèi)側(cè)與螺桿(84)外側(cè)進(jìn)行螺紋連接，所述右夾板(88)底端與第二螺套(87)頂端進(jìn)行焊接，所述固定裝置(9)由安裝板(91)、彈簧(92)、伸縮桿(93)和夾片(94)組成，所述安裝板(91)頂端通過螺栓與上蓋(3)底端中部進(jìn)行鎖緊固定，所述彈簧(92)頂端與安裝板(91)底端進(jìn)行焊接，所述彈簧(92)底端與夾片(94)頂端進(jìn)行焊接，所述伸縮桿(93)設(shè)置于彈簧(92)內(nèi)側(cè)，所述伸縮桿(93)頂端與安裝板(91)底端進(jìn)行焊接，所述伸縮桿(93)底端與夾片(94)頂端進(jìn)行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用封裝裝置，其特征在于：所述第一錐齒輪(82)頂端與第二錐齒輪(83)左端相互之間呈90°夾角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用封裝裝置，其特征在于：所述左夾板(86)呈L形狀結(jié)構(gòu)，并且左夾板(86)頂端面設(shè)置有防滑橡膠墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用封裝裝置，其特征在于：所述第二螺套(87)內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)螺紋，并且內(nèi)螺紋與螺桿(84)螺紋方向相反。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用封裝裝置，其特征在于：所述散熱片(6)設(shè)置有兩個(gè)以上，并且兩個(gè)散熱片(6)之間的間距為1CM。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用封裝裝置，其特征在于：所述散熱底座(2)外側(cè)四周均設(shè)置有散熱口(7)，并且散熱口(7)外側(cè)設(shè)置有防塵網(wǎng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用封裝裝置，其特征在于：所述旋鈕(81)外側(cè)設(shè)置有橡膠套，并且橡膠套表面設(shè)置有條形狀的防滑紋。