[實(shí)用新型]一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020519503.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211480027U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張傲峰;李建財(cái) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 合肥晶合集成電路有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/11517 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/11517;H01L27/11521 |
| 代理公司: | 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 苗曉娟 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 非易失性存儲(chǔ)器 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,其包括:
襯底;
至少兩個(gè)隔離結(jié)構(gòu),每個(gè)所述隔離結(jié)構(gòu)位于所述襯底中且其頂面高于所述襯底表面;
凹部,其位于每個(gè)所述隔離結(jié)構(gòu)側(cè)壁與相鄰所述襯底側(cè)壁之間;
隧穿氧化層,其位于所述襯底的表面及所述襯底側(cè)壁上;
柵極層,其位于所述隧穿氧化層和所述凹部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述隔離結(jié)構(gòu)呈倒置梯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述柵極層包括層疊設(shè)置的浮柵層、介電層和控制柵層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述浮柵層位于所述隧穿氧化層和所述凹部上,且所述浮柵層的上表面和所述隔離結(jié)構(gòu)的上表面齊平。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述介電層位于所述浮柵層上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述介電層包括層疊設(shè)置的第一氧化硅層、氮化硅層和第二氧化硅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述控制柵層位于所述介電層上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述襯底上設(shè)有阱注入?yún)^(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凹部的橫截面呈弧形曲線型。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非易失性存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凹部和所述襯底側(cè)壁鄰接的曲面的曲率半徑與所述凹部和所述隔離結(jié)構(gòu)側(cè)壁鄰接的曲面的曲率半徑不相同。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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