[實用新型]一種連體結構氣敏芯片及無引線貼片式傳感器有效
| 申請號： | 202020518145.1 | 申請日： | 2020-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN212228792U | 公開（公告）日： | 2020-12-25 |
| 發明（設計）人： | 任紅軍;張守超;劉瑞玲;古瑞琴;鐘克創;王利利 | 申請（專利權）人： | 鄭州煒盛電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/00 | 分類號： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 鄭州德勤知識產權代理有限公司 41128 | 代理人： | 武亞楠;黃紅梅 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 連體 結構 芯片 引線 貼片式 傳感器 | ||
1.一種連體結構氣敏芯片，其特征在于：包括基板、測量電極、加熱電極、氣敏材料層和電阻漿料層；
所述基板包括氣敏基板，以及設置在所述氣敏基板兩側的支撐懸梁；
所述測量電極設置在所述氣敏基板上表面，并延伸至所述支撐懸梁；所述加熱電極設置在所述氣敏基板下表面，并延伸至所述支撐懸梁；
所述氣敏材料層設置在所述測量電極上，所述電阻漿料層設置在兩個加熱電極之間。
2.根據權利要求1所述的連體結構氣敏芯片，其特征在于：所述支撐懸梁上開設導引孔，所述導引孔中內置導電漿料；
所述支撐懸梁下表面上設置測量電極連接點，所述測量電極連接點通過導電漿料連接所述測量電極。
3.根據權利要求1所述的連體結構氣敏芯片，其特征在于：兩個支撐懸梁對稱設置在所述氣敏基板的側面。
4.根據權利要求1所述的連體結構氣敏芯片，其特征在于：所述氣敏基板為圓形基板。
5.根據權利要求1所述的連體結構氣敏芯片，其特征在于：所述支撐懸梁的厚度與所述氣敏基板的厚度一致。
6.根據權利要求1所述的連體結構氣敏芯片，其特征在于：所述氣敏基板以及兩側的支撐懸梁一體成型。
7.一種無引線貼片式傳感器，其特征在于：包括權利要求1至6任一項所述的連體結構氣敏芯片，還包括基座和蓋帽；所述基座和所述蓋帽密封連接形成檢測腔體，至少一個所述連體結構氣敏芯片設置在所述檢測腔體中；
所述基座開設凹槽，所述凹槽對應所述連體結構氣敏芯片下方設置。
8.根據權利要求7所述的無引線貼片式傳感器，其特征在于：所述基座上設置有測量電極引腳和加熱電極引腳；
所述測量電極引腳與所述連體結構氣敏芯片的測量電極連接點相連，所述加熱電極引腳與所述連體結構氣敏芯片的加熱電極連接點相連。
9.根據權利要求7所述的無引線貼片式傳感器，其特征在于：所述氣敏基板設置在所述凹槽的上方，且所述氣敏基板下表面與所述基座之間互不接觸。
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