[實用新型]發熱組件

有效

• 申請號: 202020504890.0
• 申請日: 2020-04-09
• 公開（公告）號: CN211792078U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 路亞輝;徐先勇;王夢海;何添文
• 申請（專利權）人: 光之科技（北京）有限公司
• 主分類號: H05B3/12
• 分類號: H05B3/12;H05B3/18;H05B3/14;H05B3/28;H05B3/30;H05B3/02;H05B3/04;H05K9/00
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• 代理人: 暫無信息

本申請涉及建筑建材技術領域，尤其涉及一種發熱組件。所述發熱組件包括沿豎直方向依次設置的面層、電磁屏蔽層、發熱層和基層，所述發熱層由包括導電發熱材料制成，所述發熱層連接有導電元件，所述基層設置有通孔，所述通孔內容納有連接元件，所述導電元件通過導線與所述連接元件電連接；所述面層沿豎直方向的尺寸為0.1mm?2mm。本申請提供的發熱組件通過使面層的厚度(即沿豎直方向的尺寸)處于0.1mm?2mm的范圍內，如此可實現發熱層的熱量能夠通過面層快速傳導；而且，在面層和發熱層之間設置電磁屏蔽層，如此能夠有效去除發熱層產生的電磁污染。

技術領域

本申請涉及建筑建材技術領域，尤其涉及一種發熱組件。

背景技術

現有的發熱組件包括面層、發熱層和基層等功能層，通常而言，面層是通過在發熱層上鋪設水泥、瓷磚和木板。

為保證發熱組件具有一定的結構強度，面層通常很厚，一般可達10mm以上，如此不利于發熱層的熱量透過面層快速傳導。此外，發熱層產生的電磁污染(即電磁波輻射、感應電場和感應磁場)不能有效去除，長時間使用可能會造成對人體的危害。

因此，目前亟待需要一種發熱組件來解決上述問題。

實用新型內容

本申請提供了一種發熱組件，以實現發熱層的熱量能夠快速傳導和能夠有效去除發熱層產生的電磁污染。

本申請實施例提供了一種發熱組件，所述發熱組件包括沿豎直方向依次設置的面層、電磁屏蔽層、發熱層和基層，所述發熱層由包括導電發熱材料制成，所述發熱層連接有導電元件，所述基層設置有通孔，所述通孔內容納有連接元件，所述導電元件通過導線與所述連接元件電連接；

所述面層沿豎直方向的尺寸為0.1mm-2mm。

在一種可能的設計中，所述面層包括瓷磚、木板、硅酸鈣板、纖維板和紫外線固化膠，所述面層沿豎直方向的尺寸為0.1mm-0.5mm。

在一種可能的設計中，所述電磁屏蔽層由金屬材料或具有導電性的非金屬材料制成。

在一種可能的設計中，所述電磁屏蔽層由金屬材料制成，且所述電磁屏蔽層的厚度為0.01mm-2mm。

在一種可能的設計中，所述導電發熱材料包括摻鋁氧化鋅、摻鉬氧化鋅、摻氟氧化錫和氧化銦錫。

在一種可能的設計中，所述發熱組件還包括：

第一絕緣防水層，所述第一絕緣防水層設置于所述電磁屏蔽層和所述發熱層之間；

第二絕緣防水層，所述第二絕緣防水層設置于所述發熱層和所述基層之間；

所述第一絕緣防水層和所述第二絕緣防水層均由包括絕緣防水材料制成。

在一種可能的設計中，所述絕緣防水材料采用基體材料與增強材料復合而成；

所述基體材料包括合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨和碳，所述增強材料包括玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須和金屬絲。

在一種可能的設計中，所述導電元件設置于所述發熱層和所述第二絕緣防水層之間；

沿豎直方向，所述基層和所述第二絕緣防水層設置有第一通孔，所述通孔為所述第一通孔，所述連接元件設置于所述第一通孔遠離所述導電元件的一端。

在一種可能的設計中，所述連接元件包括：

第一連接部，所述第一連接部設置于所述第一通孔的內部，所述第一連接部具有沿周向設置的第一壁面，所述第一壁面與所述第一通孔的內壁相貼；

第二連接部，所述第二連接部設置于所述第一通孔的外部，所述第二連接部具有沿周向設置的第二壁面，所述第二壁面與所述基層遠離所述發熱層的端面相貼。