[實用新型]一種用于電路板的鍍錫裝置

有效

• 申請號: 202020485612.5
• 申請日: 2020-04-07
• 公開（公告）號: CN210491356U
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 劉葉;洪愛俊
• 申請（專利權）人: 江西師范大學
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南昌華成聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 36126
• 代理人: 張建新

1.一種用于電路板的鍍錫裝置，其特征在于：包括底板，所述底板之上設置有鍍錫槽，所述鍍錫槽的內部設置有加熱器；所述底板的頂部兩側分別設置有若干支撐柱，所述支撐柱的頂端設置有頂板；所述頂板的底部設置有電動機，所述電動機的輸出軸固定連接有第一絲桿；所述若干支撐柱之間設置有卡緊裝置，所述卡緊裝置的頂部設置有套管，所述套管與所述第一絲桿通過螺紋連接；

其中，所述卡緊裝置包括卡緊框，所述卡緊框的外表面與所述若干支撐柱之間分別為滑動連接，所述卡緊框的外表面頂部與所述套管的底端之間為固定連接；所述卡緊框的內部設置有第二絲桿，所述第二絲桿與所述卡緊框之間為轉動連接，所述第二絲桿的一端穿過所述卡緊框且設置有旋鈕；所述第二絲桿的表面螺紋為相對反向螺紋且其上設置有兩個滑動塊，兩個所述滑動塊的一側均設置有卡緊塊。

2.根據權利要求1所述的用于電路板的鍍錫裝置，其特征在于：所述卡緊塊的頂端與所述卡緊框的內表面頂部之間為滑動連接。

3.根據權利要求2所述的用于電路板的鍍錫裝置，其特征在于：所述底板的頂部設置有放置塊，所述鍍錫槽置于所述放置塊上。

4.根據權利要求3所述的用于電路板的鍍錫裝置，其特征在于：所述支撐柱的數量為四根。