[實(shí)用新型]溫濕度傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020483334.X | 申請(qǐng)日: | 2020-04-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211904216U | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范為;秦艾;成真;曹擁華;毛東浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TDK株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G01D21/02 | 分類號(hào): | G01D21/02;G01D11/24 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 日本東京都中*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溫濕度 傳感器 | ||
1.一種溫濕度傳感器,其特征在于,包括:
底殼;
與所述底殼可拆卸連接的面殼;
設(shè)置于所述底殼和所述面殼之間的防水結(jié)構(gòu)以及設(shè)置于所述面殼上的通風(fēng)結(jié)構(gòu);
承載于所述底殼內(nèi)的控制電路板,所述控制電路板包括位于所述底殼之內(nèi)的第一部分以及凸伸于所述底殼之外且位于所述面殼的內(nèi)側(cè)的第二部分,所述第二部分與所述第一部分隔開且與所述通風(fēng)結(jié)構(gòu)連通;以及
安裝于所述第二部分之上的傳感器。
2.如權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器,其特征在于:還包括支撐框,所述底殼、所述面殼以及所述防水結(jié)構(gòu)界定一腔體,所述支撐框安裝于所述腔體內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的溫濕度傳感器,其特征在于:所述控制電路板的所述第一部分位于所述腔體之內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器,其特征在于:所述底殼的側(cè)壁形成卡合孔,所述面殼的側(cè)壁形成與所述卡合孔相卡合的卡勾。
5.如權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器,其特征在于:所述面殼的側(cè)壁形成卡合孔,所述底殼的側(cè)壁形成與所述卡合孔相卡合的卡勾。
6.如權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器,其特征在于:所述通風(fēng)結(jié)構(gòu)包括通風(fēng)槽,所述面殼的側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述傳感器的位置處形成所述通風(fēng)槽。
7.如權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器,其特征在于:所述通風(fēng)結(jié)構(gòu)包括通風(fēng)孔,所述面殼的頂壁對(duì)應(yīng)所述傳感器的位置處形成多個(gè)所述通風(fēng)孔。
8.如權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器,其特征在于:所述底殼的側(cè)壁上設(shè)有開槽,所述控制電路板的所述第二部分穿過(guò)所述開槽向所述底殼之外延伸,所述開槽處設(shè)有防水圈。
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