[實用新型]一種半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020465525.3
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN212062998U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李乾;陳雨叁
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市繹立銳光科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40
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1.一種半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，包括光窗和兩個激光陣列子模組；

所述激光陣列子模組包括基座、二級熱沉和多個激光芯片，各所述激光芯片包括陶瓷底座及邊發(fā)射型激光器巴條，所述多個激光芯片通過所述陶瓷底座連接于所述二級熱沉上，所述二級熱沉設(shè)置于所述基座上；

所述兩個激光陣列子模組相對設(shè)置，并通過所述基座彼此連接在一起，以使所述光窗與兩個所述基座構(gòu)成一封閉空間，所述兩個激光陣列子模組的所述多個激光芯片位于所述封閉空間的內(nèi)部，各所述邊發(fā)射型激光器巴條彼此平行設(shè)置，并皆朝向所述光窗發(fā)射激光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述基座包括基座底板和基座側(cè)壁，所述二級熱沉設(shè)置于所述基座底板上，所述基座側(cè)壁在所述基座底板上形成半包圍結(jié)構(gòu)，并與所述光窗將所述多個激光芯片包圍在中間，所述兩個激光陣列子模組于所述基座側(cè)壁的頂部表面連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述兩個激光陣列子模組通過玻璃焊料密封焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述玻璃焊料為PbO-B₂O₃-SiO₂-R₂O，其中，R為Li、Na或K。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述兩個激光陣列子模組對稱設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述基座的材質(zhì)為碳化硅、氮化鋁或氧化鋁。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述基座的遠離所述二級熱沉的一側(cè)設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述二級熱沉為銅基板，所述基座的內(nèi)部底面設(shè)有金屬焊盤層，所述二級熱沉與所述金屬焊盤層通過金屬焊料焊接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述光窗的材質(zhì)為藍寶石、石英或玻璃。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器陣列封裝模組，其特征在于，所述基座的內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電通道，所述兩個激光陣列子模組通過所述導(dǎo)電通道電連接。