[實用新型]顯示屏模塊及應用其的無色偏顯示屏

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020464524.7
• 申請日: 2020-04-02
• 公開（公告）號: CN211742531U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設計）人: 蕭松益;莊峰輝
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L27/15
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 謝強;黃艷

本實用新型公開一種顯示屏模塊及應用其的無色偏顯示屏，其中顯示屏模塊包括一模塊基板以及多個像素封裝結構，多個像素封裝結構在模塊基板上排成一封裝陣列。每一像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素以及一覆蓋多個像素的封裝層，其中每一像素包括不同顏色的多個發(fā)光元件，并且在相鄰的兩個像素中，一個像素的多個發(fā)光元件是沿著封裝陣列的列方向排列，另一個像素的多個發(fā)光元件是沿著封裝陣列的行方向排列。借此，在不同的角度下觀看，顯示色彩都不會產生色偏。

技術領域

本實用新型涉及一種顯示屏模塊，特別是涉及一種在單一封裝體內配置RGB三基色像素的顯示屏模塊。

背景技術

發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode，LED)具備體積小、高發(fā)光效率、低耗能、環(huán)保等優(yōu)點，且可以發(fā)出不同色光，因此在顯示屏中有很好的應用前景?，F(xiàn)有的LED顯示屏為了具有優(yōu)選的顯示效果，會在像素封裝體中搭配使用紅、綠、藍三色LED芯片；然而，隨著LED顯示屏的分辨率越來越高，封裝體的體積需要越做越小，以使多個像素更靠近彼此，連帶著紅、綠、藍三色LED芯片的外接電極也越來越密集，導致線路設計趨于復雜化，且整體的制作難度和制作成本也相對提高。

此外，現(xiàn)有的LED顯示屏所使用的像素封裝體中，紅、綠、藍三色LED芯片通常是呈直線縱向排列，使紅、綠、藍三色LED芯片到封裝體的左右邊緣距離相同且不會相互遮擋；雖然使用者從左邊與右邊觀看時，顯示影像幾乎不會有色偏，但是從上方或下方觀看時會察覺到顯示影像偏紅或偏藍，而且在近距離觀看時會感覺顯示影像有直條紋感。或者，因使用上的限制(如安裝空間有高度或寬度限制)或需要，而顯示屏須從橫向配置轉變?yōu)榭v向配置時，紅、綠、藍三色LED芯片的排列方向也會同時由縱向變?yōu)闄M向，此時上述的色偏現(xiàn)象又會再次發(fā)生。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的不足提供一種具有高顯示質量的顯示屏模塊。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是提供一種顯示屏模塊，其包括一模塊基板以及多個像素封裝結構。多個所述像素封裝結構在所述模塊基板上排成一封裝陣列，其中每一所述像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素以及一覆蓋多個所述像素的封裝層，且每一所述像素包括不同顏色的多個發(fā)光元件。任一所述像素的多個所述發(fā)光元件沿著所述封裝陣列的列方向排列，且相鄰的另一所述像素的多個所述發(fā)光元件沿著所述封裝陣列的行方向排列。

更進一步地，多個所述發(fā)光元件分別為一第一發(fā)光二極管芯片、一第二發(fā)光二極管芯片與一第三發(fā)光二極管芯片，所述第一發(fā)光二極管芯片的發(fā)光波長為450納米至485納米，所述第二發(fā)光二極管芯片的發(fā)光波長為510納米至545納米，所述第三發(fā)光二極管芯片的發(fā)光波長為605納米至650納米。

更進一步地，兩個相鄰的所述像素的所述第一發(fā)光二極管芯片具有一第一水平距離，兩個相鄰的所述像素的所述第二發(fā)光二極管芯片具有一第二水平距離，兩個相鄰的所述像素的所述第三發(fā)光二極管芯片具有一第三水平距離，所述第一水平距離大于所述第二水平距離，且所述第二水平距離大于所述第三水平距離。

更進一步地，每一所述像素封裝結構還包括一用以設置多個所述像素的一封裝基板，所述封裝基板具有一基板邊界，每一所述像素的所述第一發(fā)光二極管芯片距離所述基板邊界最近，且所述第三發(fā)光二極管芯片距離所述基板邊界最遠。

更進一步地，所述封裝層包括多個封裝部以及多個連接部，多個所述封裝部分別覆蓋多個所述像素，每一所述連接部連接于兩個相鄰的所述封裝部之間，并與兩個相鄰的所述封裝部共同界定出一凹槽。

更進一步地，所述凹槽的底面低于所述像素中至少一所述發(fā)光元件的出光面。

更進一步地，每一所述像素定義出一通過各自的多個所述發(fā)光元件且垂直于所述模塊基板的基準面，且相對應的所述封裝部的結構相對于所述基準面呈左右對稱。