[實用新型]半導體設備基座精準焊接工裝裝置

有效

• 申請號: 202020463445.4
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN212311220U
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 沈金惠
• 申請（專利權）人: 永得利科技（無錫）有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

1.半導體設備基座精準焊接工裝裝置，包括支架(1)和底座(15)，其特征在于：所述支架(1)頂端面固定連接有第一電機(2)，所述第一電機(2)的主軸貫穿支架(1)，所述第一電機(2)的主軸與支架(1)轉動連接，所述第一電機(2)的主軸末端固定連接有第一螺紋軸(3)，所述第一螺紋軸(3)的另一端與支架(1)轉動連接，所述支架(1)內側滑動連接有安裝塊(4)，所述安裝塊(4)貫穿支架(1)，所述第一螺紋軸(3)貫穿安裝塊(4)，所述第一螺紋軸(3)與安裝塊(4)螺旋連接，所述安裝塊(4)內滑動連接有活動板(5)，所述活動板(5)貫穿安裝塊(4)，所述活動板(5)內側滑動連接有夾持臂(8)，所述活動板(5)后端面固定連接有第三電機(9)，所述第三電機(9)的主軸貫穿活動板(5)，所述第三電機(9)的主軸與活動板(5)轉動連接，所述第三電機(9)的主軸末端固定連接有雙向螺紋軸(10)，所述雙向螺紋軸(10)貫穿夾持臂(8)，所述雙向螺紋軸(10)與夾持臂(8)螺旋連接，所述支架(1)貫穿底座(15)，所述底座(15)與支架(1)滑動連接，所述底座(15)底端面轉動連接有輪子(16)，所述支架(1)右端面頂端固定連接有焊接裝置本體(21)。

2.根據權利要求1所述的半導體設備基座精準焊接工裝裝置，其特征在于：所述安裝塊(4)后端面頂端固定連接有第二電機(6)，所述第二電機(6)的主軸貫穿安裝塊(4)，所述第二電機(6)的主軸與安裝塊(4)轉動連接，所述第二電機(6)的主軸末端固定連接有第二螺紋軸(7)，所述第二螺紋軸(7)的另一端與安裝塊(4)轉動連接，所述第二螺紋軸(7)貫穿活動板(5)，所述第二螺紋軸(7)與活動板(5)螺旋連接。

3.根據權利要求1所述的半導體設備基座精準焊接工裝裝置，其特征在于：所述夾持臂(8)外側套接有活動塊(11)，所述夾持臂(8)貫穿活動塊(11)，所述夾持臂(8)與活動塊(11)滑動連接，所述夾持臂(8)頂端面與夾持臂(8)底端面均轉動連接有滑輪(12)，所述滑輪(12)與活動塊(11)滑動連接，位于后端的所述活動塊(11)前端面與位于前端的活動塊(11)后端面均固定連接有防滑墊(13)，所述活動塊(11)左端面底端設有電動推桿(14)，所述電動推桿(14)貫穿活動板(5)，所述電動推桿(14)與活動板(5)滑動連接，所述電動推桿(14)的推進桿末端與活動塊(11)固定連接。

4.根據權利要求1所述的半導體設備基座精準焊接工裝裝置，其特征在于：所述底座(15)后端面左端固定連接有第四電機(17)，所述第四電機(17)的主軸貫穿底座(15)，所述第四電機(17)的主軸與底座(15)轉動連接，所述第四電機(17)的主軸末端通過連接軸固定連接有齒輪(18)，所述齒輪(18)外側嚙合連接有齒條(19)，所述齒條(19)與支架(1)固定連接。

5.根據權利要求1所述的半導體設備基座精準焊接工裝裝置，其特征在于：所述底座(15)頂端面開設有穿繩槽(20)，所述底座(15)頂端面橫向與底座(15)頂端面縱向均有2列穿繩槽(20)。