[實用新型]基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊

有效

• 申請號: 202020463403.0
• 申請日: 2020-04-02
• 公開（公告）號: CN212064035U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 任振斌
• 申請（專利權）人: 深圳市宏泰電氣智能化有限公司
• 主分類號: H04L12/40
• 分類號: H04L12/40;G05B19/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，包括電源模塊，通信模塊，Modbus-485通訊模塊端子，CPU處理器，撥碼開關，信號輸入接線端子和光耦隔離芯片；信號輸入接線端子用于采集外部IO信號，Modbus-485通訊模塊端子用于連接外部控制設備；所述電源模塊和Modbus-485通訊模塊端子分別與通信模塊連接；所述信號輸入接線端子通過光耦隔離芯片與CPU處理器連接；所述撥碼開關和通信模塊分別與CPU處理器連接；信號輸入接線端子采集外部IO信號后經過光耦隔離芯片、CPU處理器、通信模塊和Modbus-485通訊模塊端子傳輸至外部控制設備，實現遠程IO信號采集；外部控制設備通過Modbus-485通訊模塊端子、通信模塊、CPU處理器和光耦隔離芯片控制信號輸入接線端子采集信號，實現對IO信號采集器遠程控制。

2.根據權利要求1所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述擴展型通訊模塊還包括編程模塊，所述編程模塊與CPU處理器連接。

3.根據權利要求1所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述信號輸入接線端子與光耦隔離芯片之間連接有上拉或下拉電阻。

4.根據權利要求1或3所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述光耦隔離芯片與CPU處理器之間連接有接通指示燈。

5.根據權利要求1所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述電源模塊與通信模塊之間連接有隔離模塊。

6.根據權利要求1或5所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述電源模塊包括24V電源輸入模塊，調壓芯片和5V電源輸出模塊；24V電源輸入模塊，調壓芯片和5V電源輸出模塊依次連接。

7.根據權利要求1或5所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述Modbus-485通訊模塊端子包括兩條接線。

8.根據權利要求1所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述通信模塊的型號為ADM2486BRWZ。

9.根據權利要求1所述的基于Modbus通訊協議的擴展型通訊模塊，其特征在于，所述CPU處理器為STC15W4K16S4S。