[實用新型]基于有源濾波裝置的優化硬件結構

有效

• 申請號: 202020461921.9
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211744047U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 翁健洪;王惠東;鄒漢燊
• 申請（專利權）人: 勝業電氣股份有限公司
• 主分類號: H02J3/01
• 分類號: H02J3/01;H02J3/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 肖宇揚

1.一種基于有源濾波裝置的優化硬件結構，包括直流支撐電容板模塊、交流側功率板模塊和IGBT模塊，所述IGBT模塊可拆卸地設置在所述直流支撐電容板模塊和所述交流側功率板模塊上，其特征在于，所述直流支撐電容板模塊包括電容板連接端，所述交流側功率板模塊包括功率板連接端，所述IGBT模塊包括第一連接端和第二連接端，所述第一連接端和所述電容板連接端可拆卸連接，所述第二連接端和所述功率板連接端可拆卸連接。

2.根據權利要求1所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，所述直流支撐電容板模塊還包括電容板主體，所述電容板主體包括有源電力濾波器。

3.根據權利要求1所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，所述直流支撐電容板模塊還包括電容板主體，所述電容板主體包括無功補償器。

4.根據權利要求1所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，還包括霍爾傳感器模塊，所述交流側功率板模塊還包括功率板主體，所述霍爾傳感器模塊可拆卸地設置在所述功率板主體上。

5.根據權利要求4所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，所述霍爾傳感器模塊包括傳感器殼體和半導體薄片。

6.根據權利要求1所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，所述交流側功率板模塊的尺寸為359mm*450mm。

7.根據權利要求1所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，所述直流支撐電容板模塊的尺寸為193mm*450mm。

8.根據權利要求1所述的基于有源濾波裝置的優化硬件結構，其特征在于，所述電容板連接端、所述IGBT模塊和所述功率板連接端的數量均為3個。