[實用新型]一種新型TO引線框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020460044.3
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211578747U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周剛
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本實用新型公開一種新型TO引線框架結(jié)構(gòu)，包括若干個封裝單元，每個封裝單元包括散熱片區(qū)，連接在散熱片區(qū)且沿縱向延伸的載片區(qū)，連接在載片區(qū)且沿縱向延伸的引腳區(qū)，散熱片區(qū)與載片區(qū)之間設(shè)置有過渡區(qū)，過渡區(qū)上設(shè)置有第一固定結(jié)構(gòu)，以及兩個相間隔設(shè)置的鎖模槽。本實用新型通過設(shè)置兩個鎖模槽，在塑封過程中提供更大的結(jié)合力，提高塑封效果；與傳統(tǒng)的鎖模槽相比，本實用新型減少鎖膜槽的尺寸，從而增加了載片區(qū)的尺寸，適用性更廣，提高了引線框架結(jié)構(gòu)的工作靈活度；鎖膜槽的的內(nèi)壁設(shè)置有多個突刺，進一步形成良好的固定，增強塑封效果；引線框架的過渡區(qū)、引腳區(qū)上均設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)，其能形成塑封材料與引線框架之間良好的固定。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型TO引線框架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與非導(dǎo)體之間的材料，半導(dǎo)體元件根據(jù)半導(dǎo)體材料的特性，屬于固態(tài)元件，其體積可以縮小到很小的尺寸，因此耗電量少，集成度高，在電子技術(shù)領(lǐng)域獲得了廣泛的引用，而隨著半導(dǎo)體元件運行功率的逐漸增加，散熱性能成為半導(dǎo)體元件的重要指標(biāo)之一，在這樣的高熱量工作環(huán)境下，保持半導(dǎo)體元件的工作可靠性是一個非常重要的問題。

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它是起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

隨著半導(dǎo)體市場的需求，半導(dǎo)體元器件朝著高功率，小型化發(fā)展，現(xiàn)有T功率器件功率越來越大，同時芯片尺寸也伴隨著變大，但客戶還是要求封裝在傳統(tǒng)引線框架里，這樣導(dǎo)致現(xiàn)有引線框架基島尺寸不足，產(chǎn)品無法生產(chǎn)，在這個背景下我們研究了新引線框架結(jié)構(gòu)來滿足客戶要求；其次，塑封過程中，由于鎖模槽的結(jié)構(gòu)原因，導(dǎo)致塑封材料封裝引線框架結(jié)構(gòu)的時候不能良好的固定，降低塑封效果。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例的一個目的在于：為解決上述問題，本實用新型提供了一種新型TO引線框架結(jié)構(gòu)，其設(shè)置有兩個鎖模槽，鎖模槽內(nèi)設(shè)置有弧形鎖模段或突刺，塑封過程中，塑封材料與引線框架能形成良好的固定，增加塑封效果。

本實用新型實施例的另一個目的在于：其鎖模槽的尺寸減少，載片區(qū)的尺寸增大，適用性更廣，提高了引線框架結(jié)構(gòu)的工作靈活度。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

提供一種新型TO引線框架結(jié)構(gòu)，包括若干個封裝單元，每個所述封裝單元包括散熱片區(qū)，連接在所述散熱片區(qū)且沿縱向延伸的載片區(qū)，連接在所述載片區(qū)且沿縱向延伸的引腳區(qū)，所述散熱片區(qū)與所述載片區(qū)之間設(shè)置有過渡區(qū)，所述過渡區(qū)上設(shè)置有第一固定結(jié)構(gòu)，以及兩個相間隔設(shè)置的鎖模槽。

優(yōu)選的，所述鎖模槽從所述過渡區(qū)的一側(cè)貫穿至所述過渡區(qū)的另一側(cè)，所述鎖模槽包括第一鎖模段、第二鎖模段，所述第一鎖模段與所述第二鎖模段之間設(shè)置有弧形鎖模段，且所述第一鎖模段設(shè)于所述鎖模槽的前部，所述第二鎖模段設(shè)于所述鎖模槽的后部。

優(yōu)選的，所述第一鎖模段的開口大小與所述第二鎖模段的開口大小不同。

優(yōu)選的，所述弧形鎖模段為多個，多個所述弧形鎖模段于所述鎖模槽的內(nèi)壁上均勻布置。

優(yōu)選的，所述鎖模槽為設(shè)置在所述過渡區(qū)的封裝表面的凹槽，所述鎖模槽的側(cè)壁上設(shè)置有若干突刺。

優(yōu)選的，所述鎖模槽朝向所述封裝表面的開口處設(shè)置有圓弧倒角。

優(yōu)選的，所述引腳區(qū)包括左引腳、中間引腳以及右引腳，所述左引腳、所述右引腳的頂部設(shè)置有焊接部分，所述中間引腳的頂部通過連接部分與所述載片區(qū)連接。

優(yōu)選的，所述引腳區(qū)上設(shè)置有第二連接筋，所述第二連接筋包括中部連接筋以及底部連接筋。