[實(shí)用新型]一種深腔鍵合劈刀有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020459853.2 | 申請日: | 2020-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN211879331U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張旭;劉星宇 | 申請(專利權(quán))人: | 成都冶恒電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 成都厚為專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 劉賢科 |
| 地址: | 610000 四川省成都市武*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 深腔鍵合 劈刀 | ||
本實(shí)用新型公開了一種適用于深腔芯片鍵合的深腔鍵合劈刀,涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,在刀柄內(nèi)部沿中心軸線加工有過線孔,刀柄的前端加工有刀頭,刀柄和刀頭一體成型;刀頭的端部加工有鍵合面、出線孔槽、引線通孔,鍵合面和出線孔槽位于刀頭端部的端面,引線通孔傾斜加工在刀頭端部內(nèi),鍵合面與引線通孔間的夾角范圍為20度至75度,出線孔槽緊鄰引線通孔。本實(shí)用新型通過在刀柄內(nèi)部沿中心軸線加工有過線孔,在刀頭內(nèi)加工有引線通孔,線材通過過線孔和引線通孔可以使線材沿著設(shè)計的軌跡移動進(jìn)而避免與框架側(cè)壁的干涉影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種深腔鍵合劈刀。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接、確保芯片和外界之間的輸入/輸出暢通的重要作用,是整個后道封裝過程中的關(guān)鍵。引線鍵合以工藝實(shí)現(xiàn)簡單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導(dǎo)地位。引線鍵合是封裝中的主要互連技術(shù)之一。其他的技術(shù)還包括倒裝芯片、晶圓級封裝和硅通孔技術(shù)。引線鍵合是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會發(fā)生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級上的鍵合。
其中,劈刀是引線鍵合過程中的重要工具,其結(jié)構(gòu)與性能決定了鍵合的靈活性、可靠性與經(jīng)濟(jì)性。然而,現(xiàn)有劈刀在鍵合過程中,因?yàn)橐€通孔與水平面呈一定角度,所以在鍵合時,為了保證鍵合的順暢性,會沿著引線通孔方向做一定的延伸。
申請?zhí)枮?01910957247.5,專利名稱為的一種焊接一體鍵合劈刀,其包括劈刀主體,所述劈刀主體內(nèi)部開設(shè)有引線腔,所述引線腔由上至下形成錐形,且在所述引線腔內(nèi)穿過引線絲,所述引線腔的上端纏繞第一電熱絲,在所述引線腔的下端纏繞有第二電熱絲,所述劈刀主體的中間連接臂部分開設(shè)有伸縮腔室,所述伸縮腔室內(nèi)分別設(shè)置有刀頭的連接臂,和刀頭的連接臂固定連接的簧片,以及和簧片末端連接的壓力傳感器,所述刀頭末端開設(shè)有焊線槽,所述焊線槽外端面設(shè)置有刀頭,所述壓力傳感器固定在伸縮腔室的內(nèi)壁上,所述刀頭的內(nèi)側(cè)安裝有防氧化保護(hù)裝置,所述刀頭的末端設(shè)置有所述引線腔的末端外壁設(shè)置有溫度傳感器。該專利結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,也不太適用于深腔芯片的鍵合。
現(xiàn)有的其它物理結(jié)構(gòu)的劈刀主要用于常規(guī)小功率芯片的鍵合,由于其引線通孔的結(jié)構(gòu),易于框架的側(cè)壁的影響,導(dǎo)致現(xiàn)有的劈刀無法順利的完成深腔芯片如微波器件的鍵合。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種利用物理結(jié)構(gòu)特性完全可適用于深腔芯片鍵合的深腔鍵合劈刀。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
一種深腔鍵合劈刀,包括刀柄1,其特征在于,所述刀柄內(nèi)部沿中心軸線加工有過線孔2,所述刀柄的前端有刀頭3,刀柄和刀頭一體成型;刀頭3的端部加工有鍵合面3-1、出線孔槽3-2、引線通孔3-3,鍵合面和出線孔槽位于刀頭端部的端面,引線通孔傾斜加工在刀頭端部內(nèi),鍵合面與引線通孔間的夾角范圍為20度-75度,出線孔槽3-2緊臨引線通孔3-3。
在本實(shí)用新型中,所述刀柄及刀頭均為硬質(zhì)合金或鈦合金或陶瓷材料。
在本實(shí)用新型中,所述刀柄的前端以過線孔為中心,過線孔的一側(cè)為刀柄的前端端面,沿過線孔的另一側(cè)垂直加工刀頭;所述出線孔槽縱向加工形成呈倒V字型溝槽,線材經(jīng)刀柄內(nèi)的過線孔穿入刀頭端部的引線通孔內(nèi),再經(jīng)出線孔槽引入鍵合面鍵合。
在本實(shí)用新型中,所述刀柄的前端斜切加工形成刀頭;所述出線孔槽縱向加工形成呈倒V字型溝槽,線材經(jīng)刀柄內(nèi)的過線孔穿入刀頭端部的引線通孔內(nèi),再經(jīng)出線孔槽引入鍵合面鍵合。
在本實(shí)用新型中,所述刀柄的前端斜切加工形成刀頭,刀頭端部端面由鍵合面和非鍵合面構(gòu)成,非鍵合面為斜直面,所述出線孔槽在非鍵合面內(nèi)橫向加工而成,出線孔槽兩側(cè)的面防止線材偏擺。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都冶恒電子有限公司,未經(jīng)成都冶恒電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020459853.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





