[實用新型]一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020456747.9
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211817394U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設計）人: 張廣生;劉國慶;韓玉成;譚智義;郭國壽;王新衛(wèi);李洪英
• 申請（專利權(quán)）人: 張廣生
• 主分類號: E04C2/52
• 分類號: E04C2/52;E04C2/30;A01G9/24;A01G9/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板，包括基板（1）、對接板（2）、固定塊（8）和安裝板（9），其特征在于：所述基板（1）的上端面固定連接有對接板（2），且基板（1）的外端螺紋對接有緊固螺栓（3），并且基板（1）的外表面固定連接有第一限位塊（4），所述基板（1）的下端嵌套安裝有導熱板（5），且導熱板（5）與基板（1）的內(nèi)側(cè)開設有集熱腔（6），所述基板（1）的下端固定連接有支撐塊（7），且支撐塊（7）與集熱腔（6）相連接，所述導熱板（5）的下端粘接連接有固定塊（8），且固定塊（8）的下端嵌套安裝有安裝板（9），并且安裝板（9）與導熱板（5）的下端相連接，所述安裝板（9）的右端開設有容置槽（10），且安裝板（9）的左端固定連接有第二限位塊（11），所述第二限位塊（11）的外表面開設有螺紋孔（12），且第二限位塊（11）與緊固螺栓（3）的下端相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板，其特征在于：所述對接板（2）與基板（1）的內(nèi)表面構(gòu)成嵌套結(jié)構(gòu)，且對接板（2）為導熱硅膠材質(zhì)，并且對接板（2）的面積小于集熱腔（6）的面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板，其特征在于：所述導熱板（5）為銅材質(zhì)，且導熱板（5）的外表面與安裝板（9）的內(nèi)表面相貼合，并且導熱板（5）通過集熱腔（6）與基板（1）的下端構(gòu)成嵌套結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板，其特征在于：所述支撐塊（7）關(guān)于基板（1）的下端面等間距設置有4個，且支撐塊（7）俯視呈傾斜狀結(jié)構(gòu)，并且支撐塊（7）為HDPE加強筋材質(zhì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板，其特征在于：所述固定塊（8）等間距設置在導熱板（5）的下端面，且導熱板（5）通過固定塊（8）與安裝板（9）的上端面構(gòu)成卡合結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有熱傳導功能的半地下室用恒溫墻板，其特征在于：所述安裝板（9）的外端對稱分布有第二限位塊（11），且安裝板（9）通過第二限位塊（11）與容置槽（10）構(gòu)成嵌套結(jié)構(gòu)，并且安裝板（9）通過緊固螺栓（3）與基板（1）構(gòu)成螺紋連接。