[實用新型]一種用于U盤組裝設備上的焊接裝置有效
| 申請號: | 202020455877.0 | 申請日: | 2020-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN211840706U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 陳霞 | 申請(專利權)人: | 東莞市云芯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00;B23K37/02 |
| 代理公司: | 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 肖冬 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 組裝 設備 焊接 裝置 | ||
本實用新型涉及自動化設備技術領域,尤其涉及一種用于U盤組裝設備上的焊接裝置,包括機架,機架設置有第一滑動基座和用于驅動第一滑動基座沿X軸滑動的第一驅動機構,第一滑動基座設置有L形升降基座和用于驅動L形升降基座沿Z軸升降的第二驅動機構,L形升降基座的上端設置有固定基座,固定基座的上端設置有第二滑動基座和用于驅動第二滑動基座沿Y軸滑動的第三驅動機構,第二滑動基座的上端設置有兩組并列設置的焊接機構;焊接機構包括焊接頭和用于驅動焊接頭沿Y軸方向進行微調的驅動氣缸,本實用新型提供的自動焊接組裝U盤的裝置,可減少人力,提高效率,節約生產成本且保障生產質量,具有良好的經濟效益和社會效益。
技術領域
本實用新型涉及自動化設備技術領域,尤其涉及一種用于U盤組裝設備上的焊接裝置。
背景技術
U盤一般包括括U頭殼、PCB板、芯片和外殼,也有企業只將U頭殼、PCB板、芯片組裝成半成品進行出售,等下流廠家買回后再組裝印有自己標簽的外殼,傳統U盤的組裝工藝是均由人工焊接完成,費時費力、 生產效率低、人力成本高。
根據U盤型號的不同,U頭殼、PCB板、芯片之間的焊點位置也不同,因此亟需一種能夠自動完成U盤各部件焊接組裝的裝置。
發明內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足提供一種用于U盤組裝設備上的焊接裝置,本實用新型提供的自動焊接組裝U盤的裝置,可減少人力,提高效率,節約生產成本且保障生產質量,具有良好的經濟效益和社會效益。
本實用新型是通過以下技術方案來實現的,一種用于U盤組裝設備上的焊接裝置,包括機架,所述機架設置有第一滑動基座和用于驅動第一滑動基座沿X軸滑動的第一驅動機構,所述第一滑動基座設置有L形升降基座和用于驅動L形升降基座沿Z軸升降的第二驅動機構,所述L形升降基座的上端設置有固定基座,所述固定基座的上端設置有第二滑動基座和用于驅動第二滑動基座沿Y軸滑動的第三驅動機構,所述第二滑動基座的上端設置有兩組并列設置的焊接機構;所述焊接機構包括焊接頭和用于驅動焊接頭沿Y軸方向進行微調的驅動氣缸。
作為優選,所述驅動氣缸的缸體設置于第二滑動基座的上端,所述驅動氣缸的活塞桿連接有固定塊,所述固定塊的一端與驅動氣缸的固定塊連接,所述固定塊的另一端與焊接頭可拆卸連接。
作為優選,所述焊接頭包括接頭,所述接頭的一端與固定塊可拆卸連接,所述接頭的另一端設置有連接夾口,所述連接夾口內設置有焊針。
作為優選,所述固定塊設置有第一傳感器,所述第一傳感器與驅動氣缸電連接。
作為優選,所述第一驅動機構包括第一絲桿和用于驅動第一絲桿轉動的第一電機,所述第一滑動基座與第一絲桿傳動連接。
作為優選,所述機架的上端設置有限位塊,所述限位塊的上端設置有第二傳感器,所述第二傳感器與第一電機電連接。
作為優選,所述第二驅動機構包括第二絲桿和用于驅動第二絲桿轉動的第二電機,所述第二絲桿與所述L形升降基座傳動連接。
作為優選,所述第三驅動機構包括第三絲桿和用于驅動第三絲桿轉動的第三電機,所述第三絲桿與所述第二滑動基座傳動連接。
本實用新型的有益效果:一種用于U盤組裝設備上的焊接裝置,包括機架,所述機架設置有第一滑動基座和用于驅動第一滑動基座沿X軸滑動的第一驅動機構,所述第一滑動基座設置有L形升降基座和用于驅動L形升降基座沿Z軸升降的第二驅動機構,所述L形升降基座的上端設置有固定基座,所述固定基座的上端設置有第二滑動基座和用于驅動第二滑動基座沿Y軸滑動的第三驅動機構,所述第二滑動基座的上端設置有兩組并列設置的焊接機構;所述焊接機構包括焊接頭和用于驅動焊接頭沿Y軸方向進行微調的驅動氣缸,本實用新型提供的自動焊接組裝U盤的裝置,可減少人力,提高效率,節約生產成本且保障生產質量,具有良好的經濟效益和社會效益。
附圖說明
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